[發(fā)明專利]半導(dǎo)體安裝用引腳和印制電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810180977.0
• 申請日: 2005-08-30
• 公開（公告）號: CN101414594A
• 公開（公告）日: 2009-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 川出雅德;敦賀寬之;蝦名誠
• 申請（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會社;株式會社TIBC
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 劉新宇;張會華

本申請是申請日為2005年08月30日、申請?zhí)枮?00580031012.X、發(fā)明名稱為半導(dǎo)體安裝用引腳和印制電路板的分案申請。?

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體封裝與基板側(cè)插座的連接的半導(dǎo)體安裝用引腳。?

背景技術(shù)

為了應(yīng)對近年來的高布線密度化，PGA(針柵陣列)式半導(dǎo)體封裝基板中的引腳，通常是由使用插入封裝基板側(cè)的通孔的插入型引腳，使用用焊錫連接于封裝基板的焊盤上的T型引腳。?

T型引腳由焊錫固定于封裝基板的電極焊盤上，同樣，IC芯片也由焊錫固定于封裝基板的電極焊盤上。在此，通過改變鉛的含量，或改變金屬組成，來使T針連接用焊錫與IC芯片連接用焊錫的熔點不同，從而在通過回流焊連接IC芯片時，固定半導(dǎo)體安裝用引腳的焊錫不熔化。?

在專利文獻1中公開了用于提高T型針的抗拉強度的技術(shù)。?

專利文獻1：日本特開2001-267451號公報?

近年來，考慮到對環(huán)境的影響，而使用不含鉛的焊錫(例如，錫-銀-銅焊錫，錫-銻焊錫)，焊錫的熔點提高。因此，在通過回流焊熔化焊錫塊而將IC芯片安裝于封裝基板上時，半導(dǎo)體安裝用引腳連接用的焊錫熔化而半導(dǎo)體安裝用引腳傾斜，發(fā)生無法向子插件側(cè)插座安裝這樣的問題。現(xiàn)在，在CPU用封?裝基板上安裝著幾百根半導(dǎo)體安裝用引腳，但即使其中有一根傾斜，則CPU就成為無法安裝到插座的不良品。?

參照圖10(A)、圖10(B)和圖3(C)、圖3(D)進一步說明該半導(dǎo)體安裝用引腳的傾斜。?

圖10(A)示出封裝基板40。在封裝基板40的上表面的電極焊盤42上形成有焊錫塊46，在下表面?zhèn)鹊碾姌O焊盤44上通過焊錫48安裝有半導(dǎo)體安裝用引腳10。在此，如圖10(B)中所示，在通過回流焊熔化封裝基板40上表面的焊錫塊46而使其連接于IC芯片50的電極焊盤52來安裝IC芯片50時，存在半導(dǎo)體安裝用引腳10傾斜的情況。?

圖3(C)示出圖10(A)中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用引腳10，圖3(D)示出圖10(B)中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用引腳10。如圖10(B)所示，在半導(dǎo)體安裝用引腳10傾斜時，如圖3(C)所示，得知在電極焊盤44與半導(dǎo)體安裝用引腳10的凸緣20之間的焊錫48內(nèi)殘留有空穴B。并且，在如上述那樣為了安裝IC芯片50而進行回流焊時，明顯得知如圖3(D)所示，連接用焊錫48也熔化，并且焊錫內(nèi)的空穴B膨脹，凸緣20被該空穴抬起(向下推)，半導(dǎo)體安裝用引腳10傾斜。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了解決上述課題而作成的，其目的在于提供一種在進行回流焊時不會傾斜的半導(dǎo)體安裝用引腳。?

為了實現(xiàn)上述目的，技術(shù)方案1的發(fā)明，在由軸桿與凸緣構(gòu)成的半導(dǎo)體安裝用引腳中，其特征在于，?

上述凸緣包括能夠與被連接焊盤抵接的平坦部、和從該平坦部凹陷的三個以上的槽部，?

平坦部是從凸緣的中央向側(cè)端延伸的線狀的延伸部，槽部?的截面呈V字形狀，并且槽部以在側(cè)端變得最深的方式向凸緣的側(cè)端傾斜。?

在技術(shù)方案1的半導(dǎo)體安裝用引腳中，凸緣包括能夠與被連接焊盤抵接的面狀的平坦部、和從該平坦部凹陷的三個以上的槽部，平坦部是從凸緣的中央向側(cè)端延伸的線狀的延伸部，槽部的截面呈V字形狀，并且槽部以在側(cè)端變得最深的方式向凸緣的側(cè)端傾斜。因此，本申請的引腳較多具有槽部，因此在引腳和印刷電路板之間的焊錫量變多。其結(jié)果，引腳的角度變高。平坦部是從凸緣的中央向側(cè)端延伸的線狀的延伸部，因此凸緣的中心部的平坦部的面積變小。因此可以同時兼顧引腳的強度和防止引腳的傾斜。其結(jié)果，本發(fā)明的引腳由于難以傾斜，可以兼顧引腳的垂直性和引腳的強度。?

在技術(shù)方案2中，通過使平坦部的面積為凸緣與軸桿垂直方向的截面積的5％以上，可以牢固地將該平坦部連接于被連接焊盤。另一方面，通過使平坦部的面積為凸緣的與軸桿垂直方向的截面積的50％以下，在進行回流焊時膨脹的空穴容易沿著槽部向側(cè)方排出。?

在技術(shù)方案3中，通過使平坦部的面積為凸緣的與軸桿垂直方向的截面積的5％以上，可以牢固地將該平坦部連接于被連接焊盤。另一方面，通過使平坦部的面積為凸緣的與軸桿垂直方向的截面積的30％以下，在進行回流焊時膨脹的空穴容易沿著槽部向側(cè)方排出。?

在技術(shù)方案6的印制電路板中，半導(dǎo)體安裝用引腳不會傾斜。?

為了實現(xiàn)上述目的，技術(shù)方案7的發(fā)明，在由軸桿與凸緣構(gòu)成的半導(dǎo)體安裝用引腳中，其特征在于，?

上述凸緣由能夠與被連接焊盤抵接的面狀的平坦部、和從?該平坦部凹陷的三個以上的槽部組成，?