[發明專利]向下式基板薄型化裝置及采用該裝置的薄型化系統無效
| 申請號: | 200810178449.1 | 申請日: | 2008-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN101555101A | 公開(公告)日: | 2009-10-14 |
| 發明(設計)人: | 崔讚圭 | 申請(專利權)人: | M.M.科技株式會社 |
| 主分類號: | C03C15/00 | 分類號: | C03C15/00 |
| 代理公司: | 北京北翔知識產權代理有限公司 | 代理人: | 楊 勇;鐘守期 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 向下 式基板薄型 化裝 采用 裝置 薄型化 系統 | ||
技術領域
本發明涉及一種如下的向下式玻璃薄型化裝置和一種薄型化系統: 所述裝置使蝕刻液靠重力從玻璃的上部沿著玻璃表面自然地流向下 部,由此實現所期望的玻璃的蝕刻的同時,減少由作為在玻璃蝕刻之 后產生的副產物的玻璃淤渣以及顆粒所引起的劃痕不良等,能夠對玻 璃厚度進行超薄型化;所述系統具有蝕刻模塊和水洗模塊以在應用該 裝置時能夠在一個工序中進行水洗和蝕刻。
背景技術
最近,隨著半導體、顯示設備產業的發展,以及根據追求輕薄短小 的產品的消費者的要求,迫切需要發展對以附著玻璃的狀態制造的顯示 面板(Panel)進行薄型化的技術。即,隨著設備的薄型化,要求對使用 于LCD基板等的玻璃厚度進行超薄型化,作為進行這樣的薄型化的技 術,采用顯示面板(Panel)的蝕刻法。熟知采用化學蝕刻法對面板進行 薄型化的現有技術,有浸泡法(Dip)、噴射法(Spray)等。
發明內容
發明所要解決的問題
然而,就這樣的蝕刻方法而言,從外部噴射蝕刻液,或者浸泡在蝕 刻液中,為了進行蝕刻而必然地提供氣泡,因此,在蝕刻面上出現微細 的顆粒或者劃痕,因此存在難以進行精細的玻璃蝕刻以及采用玻璃蝕刻 的薄型化工序的問題。
另外,存在如下不便之處:伴隨著蝕刻工序要進行蝕刻液的水洗; 在沒獲得精細的蝕刻時不得不再次進行蝕刻工序,因此還存在難以進行 大量操作,生產性較低的問題。
本發明是為了解決上述問題而提出的,其目的在于,提供一種如下 的向下式玻璃薄型化裝置:為了除去由于蝕刻液噴射式或者浸泡及氣泡 (Bubble)在蝕刻時所產生的玻璃基板的顆粒以及劃痕,具有作為供給 從基板上部沿著基板面垂直自由落下的蝕刻液的供給單元的功能性噴嘴 部,由此能夠明顯地減少顆粒以及劃痕的產生,提供高品質的玻璃,并 能夠對顯示面板(Panel)進行超薄型化。
本發明的另一個目的在于,提供一種能夠用一個工序進行蝕刻工序 和蝕刻前后的水洗工序的向下式玻璃薄型化系統,除了對工序進行簡化 外,還附加循環式蝕刻液以及水洗用水系統,由此節減制造費用。
解決問題的手段
為了解決上述問題,本發明提供了一種向下式玻璃薄型化裝置,特 別是具有:固定部,至少將一張基板垂直固定;噴嘴部,設置在所述基 板的垂直上方,使蝕刻液沿著所述基板表面流下。在此,所述噴嘴部在 基板的垂直上部方向設置多個,另外,具有特有的容納部、蝕刻液通過 狹縫以及導向部,以使從噴嘴部供給的蝕刻液溢出流動的同時沿著基板 表面進行蝕刻,而且為了防止蝕刻液過度流出而具有緩沖隔壁。
發明效果
若根據本發明,則可放棄從外部對玻璃或者液晶面板進行的噴射式 蝕刻工序,提供一種具有使蝕刻液從基板的上部流下,并靠重力沿著基 板表面進行蝕刻的噴嘴部的蝕刻裝置,由此,可顯著地減少顆粒和劃痕 的產生,同時提供高品質的玻璃,并可對顯示面板(Panel)進行超薄型 化。
另外,由于提供一種蝕刻模塊和水洗模塊相結合的蝕刻系統,通過 蝕刻液循環和水洗液循環可減少制造工序費用,而且,在一個工序中可 進行反復操作以獲得具有完美品質的薄型化玻璃,因此可提高薄型化工 序的效率。
附圖說明
圖1是示出本發明的向下式基板薄型化裝置結構的概略圖。
圖2是示出本發明的噴嘴部結構的主要部分的立體圖。
圖3是示出本發明的噴嘴部中緩沖隔壁的主要部分的放大圖。
圖4是示出適用本發明的向下式基板薄型化裝置的薄型化系統的一 個實施例的結構圖。
圖5是示出適用本發明的向下式基板薄型化裝置的薄型化系統的另 一個實施例的結構圖。
圖6是示出適用本發明的向下式基板薄型化裝置的薄型化系統的多 種適用例的圖。
具體實施方式
本發明提供一種向下式玻璃薄型化裝置,具有:固定部,至少將一 張基板垂直固定;噴嘴部,設置在所述基板的垂直上方,使蝕刻液沿著 所述基板表面流下。本發明可消除在對將要進行蝕刻的基板,即玻璃或 者液晶面板進行蝕刻時產生的顆粒或者淤渣等缺陷,因此能夠提供一種 高品質的經過薄型化的基板。
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