[發明專利]用納米級材料作為晶體管溝道的生物傳感器及其制造方法無效
| 申請號: | 200810149226.2 | 申請日: | 2008-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN101393203A | 公開(公告)日: | 2009-03-25 |
| 發明(設計)人: | 李文淑;趙炳玉;柳萬馨;安江崇裕;夏政煥 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | G01N33/50 | 分類號: | G01N33/50 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 劉光明;穆德駿 |
| 地址: | 韓國京畿道水*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 納米 材料 作為 晶體管 溝道 生物 傳感器 及其 制造 方法 | ||
1.一種生物傳感器,其包括:
多個絕緣膜;
在多個絕緣膜之間的第一信號線和第二信號線;
在多個絕緣膜上的半導體納米結構,所述半導體納米結構具有電 連接到第一信號線的第一側和電連接到第二信號線的第二側;以及
耦合到所述半導體納米結構的多個探針。
2.如權利要求1所述的生物傳感器,其中所述多個絕緣膜包括具 有外部表面的外部絕緣膜,所述外部表面具有凹進區域,所述半導體 納米結構被設置在所述凹進區域中。
3.如權利要求1所述的生物傳感器,其中所述多個絕緣膜包括多 于兩個的層間絕緣膜,所述第一和第二信號線通過至少一個層間絕緣 膜相互絕緣。
4.如權利要求3所述的生物傳感器,其還包括:
穿過多于兩個層間絕緣膜中的至少一個以電連接第一信號線和半 導體納米結構第一側的第一觸頭;和
穿過多于兩個層間絕緣膜中的至少兩個以電連接第二信號線和半 導體納米結構第二側的第二觸頭。
5.如權利要求4所述的生物傳感器,其還包括:
連接第一觸頭和半導體納米結構第一側的第一觸板,所述第一觸 板的寬度大于所述第一觸頭的寬度;和
連接第二觸頭和半導體納米結構第二側的第二觸板,所述第二觸 板的寬度大于所述第二觸頭的寬度。
6.如權利要求1所述的生物傳感器,其還包括:
與半導體納米結構絕緣的柵線,所述柵線橫穿第一和第二信號線。
7.如權利要求1所述的生物傳感器,其還包括:
在半導體納米結構上的涂覆膜。
8.如權利要求1所述的生物傳感器,其還包括:
在半導體納米結構上的表面活化層。
9.如權利要求1所述的生物傳感器,其中所述半導體納米結構包 括納米線結構、納米管結構和納米顆粒結構中的至少一種。
10.如權利要求1所述的生物傳感器,其中所述半導體納米結構 包括Si、ZnO、GaN、Ge、InAs、GaAs和C中的至少一種。
11.如權利要求1所述的生物傳感器,其中所述半導體納米結構 是具有核和圍繞該核的至少一個殼的多壁納米結構。
12.一種制造生物傳感器的方法,其包括:
在基板上設置半導體納米結構;
在半導體納米結構上形成多個絕緣膜、第一信號線和第二信號線, 所述第一信號線電連接到所述半導體納米結構的第一側,所述第二信 號線電連接到所述半導體納米結構的第二側;
通過去除基板暴露出半導體納米結構;和
將多個探針耦合到半導體納米結構。
13.如權利要求12所述的方法,其中去除基板包括研磨或熔融基 板。
14.如權利要求12所述的方法,其中形成多個絕緣膜、第一信號 線和第二信號線包括:
在所述半導體納米結構上形成下部層間絕緣膜,
在所述下部層間絕緣膜上形成所述第一信號線,
在所述第一信號線上形成上部層間絕緣膜,和
在所述上部層間絕緣膜上形成所述第二信號線。
15.如權利要求14所述的方法,其還包括:
形成穿過所述下部層間絕緣膜以電連接第一信號線和半導體納米 結構第一側的第一觸頭,和
形成穿過所述下部和上部層間絕緣膜以電連接第二信號線和半導 體納米結構的第二側的第二觸頭。
16.如權利要求12所述的方法,其還包括:
形成與半導體納米結構絕緣的柵線,所述柵線橫穿第一和第二信 號線。
17.如權利要求12所述的方法,還包括:
在半導體納米結構上提供涂覆膜。
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