[發(fā)明專利]化學(xué)鍍材料及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810147222.0 | 申請(qǐng)日: | 2008-08-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101654775A | 公開(公告)日: | 2010-02-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳炎;劉倩倩;林信平;宮清 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C18/16 | 分類號(hào): | C23C18/16;C23C18/31 |
| 代理公司: | 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 陳小蓮;王鳳桐 |
| 地址: | 518118廣東省深*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化學(xué) 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種化學(xué)鍍材料,該材料包括塑料基材和化學(xué)鍍層,其特征在于,所述化學(xué)鍍層包括單質(zhì)銅顆粒層和金屬鍍層,所述單質(zhì)銅顆粒層位于所述塑料基材和金屬鍍層之間,所述單質(zhì)銅顆粒的粒子直徑為15-100納米,所述化學(xué)鍍層與所述塑料基材之間的結(jié)合力為100-400兆帕。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料,其中,所述單質(zhì)銅顆粒的粒子直徑為15-70納米,所述化學(xué)鍍層與所述塑料基材之間的結(jié)合力為250-350兆帕。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的材料,其中,相對(duì)于每平方厘米的塑料基材,所述單質(zhì)銅顆粒的量為0.02-0.3毫克,所述金屬鍍層的厚度為1-40微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料,其中,所述塑料基材為非導(dǎo)電塑料,所述金屬鍍層的材料為銅、鎳或鈀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的材料,其中,所述非導(dǎo)電塑料的材質(zhì)為聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯甲酸丁二醇酯、聚酰胺、聚碳酸酯、ABS、聚酰亞胺、聚酰胺-酰亞胺、聚苯并咪唑、聚氨酯、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、聚對(duì)亞甲基苯、苯乙烯-丙烯腈共聚體、酚醛樹脂、脲醛樹脂、聚甲醛、聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚砜、聚苯硫醚中的一種或幾種。
6.一種權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍材料的制備方法,其特征在于,該方法包括將塑料基材與還原劑水溶液和二價(jià)銅鹽水溶液接觸,使塑料基材表面附著單質(zhì)銅顆粒層,然后進(jìn)行金屬沉積形成金屬鍍層,所述單質(zhì)銅顆粒層和所述金屬鍍層構(gòu)成化學(xué)鍍層,所述接觸的條件使所述還原劑將二價(jià)銅鹽還原成粒子直徑為15-100納米的單質(zhì)銅顆粒,所述化學(xué)鍍層與所述塑料基材之間的結(jié)合力為100-400兆帕。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中,所述接觸的條件使所述銅的粒子直徑為15-70納米,所述化學(xué)鍍層與所述塑料基材之間的結(jié)合力為250-350兆帕。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的方法,其中,所述接觸的條件使相對(duì)于每平方厘米的塑料基材,所述單質(zhì)銅顆粒的量為0.02-0.3毫克,所述金屬鍍層的厚度為1-40微米。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中,所述將塑料基材與還原劑水溶液和二價(jià)銅鹽水溶液接觸的方式包括將所述塑料基材表面浸沒在還原劑水溶液中,再加入二價(jià)銅鹽水溶液。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中,所述加入二價(jià)銅鹽水溶液的方法包括將二價(jià)銅鹽水溶液滴加到還原劑水溶液中,相對(duì)于1摩爾的還原劑,所述二價(jià)銅鹽水溶液的滴加速度為每秒鐘3×10-4-3×10-2摩爾,所述加入的還原劑與所述二價(jià)銅鹽的摩爾比為0.3-3。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中,所述將塑料基材與還原劑水溶液和二價(jià)銅鹽水溶液接觸的方式包括將所述塑料基材表面浸沒在二價(jià)銅鹽水溶液中,再加入還原劑水溶液。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中,所述加入還原劑水溶液的方法包括將還原劑水溶液滴加到二價(jià)銅鹽水溶液中,相對(duì)于1摩爾的二價(jià)銅鹽,還原劑水溶液的滴加速度為每秒鐘3×10-4-3×10-2摩爾,所述還原劑與所述加入的二價(jià)銅鹽的摩爾比為0.3-3。
13.根據(jù)權(quán)利要求6或9-12中任意一項(xiàng)所述的方法,其中,所述二價(jià)銅鹽水溶液中二價(jià)銅鹽的濃度為0.03-1摩爾/升;所述還原劑水溶液中還原劑的濃度為0.2-6摩爾/升。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中,所述二價(jià)銅鹽為硫酸銅、氯化銅、硝酸銅、乙酸銅中的一種或幾種;所述還原劑為甲醛、乙醛、苯甲醛、甲酸、葡萄糖、連二亞硫酸鈉、水合肼、二甲胺硼烷、硼氫化鈉、抗壞血酸、次亞磷酸鈉中的一種或幾種。
15.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中,所述塑料基材與還原劑水溶液和二價(jià)銅鹽水溶液的接觸在添加劑的存在下進(jìn)行,所述添加劑為酒石酸鉀鈉、乙二胺四乙酸二鈉鹽、OP分散劑、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚乙二醇、聚乙二醇二甲醚、油酸聚乙二醇酯、硬脂酸聚乙二醇酯、甲基纖維素、羧甲基纖維素、羥丙基纖維素、明膠、淀粉、醋酸鈉、十二烷基磺酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、松香皂中的一種或幾種,相對(duì)于1重量份的所述二價(jià)銅鹽,所述添加劑的用量為0.01-10.0重量份。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
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