[發明專利]散熱模塊及其組裝方法

無效

• 申請號: 200810135863.4
• 申請日: 2008-07-17
• 公開（公告）號: CN101631446A
• 公開（公告）日: 2010-01-20
• 發明（設計）人: 許愷恒;楊百役
• 申請（專利權）人: 華信精密股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/427
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 周國城

技術領域

本發明是有關于一種散熱模塊及其組裝方法，且特別是有關于一種具有圓形散熱器的散熱模塊及其組裝方法。

背景技術

近年來，集成電路(Integrated?Circuit，IC)芯片(例如中央處理器或繪圖芯片)的運算速度不斷增加，其內部線路的集成度(integration)亦持續攀升，芯片在運作期間所產生的熱能也隨之增加，進而造成溫度過高，使得芯片暫時失效或永久損壞。由于芯片必須在適當的工作溫度以下方可正常運作，因此對于散熱模塊的要求也相對提高。

已知的散熱模塊(Heat?Dissipation?Module)通常是藉由扣具將散熱器(Heat?Sink)直接固定于芯片上，以藉由散熱器將芯片運作時所產生的熱能帶走。

圖1所示為已知的散熱模塊的立體示意圖。請參照圖1，已知的散熱模塊100主要是藉由框體110與背板(圖中未示)結合以將散熱器120固定于芯片20之上。

上述的框體主要是藉由彈簧的彈力將散熱器抵壓于芯片之上。然而，此框體110的設置將增加散熱模塊整體的體積，因而降低散熱模塊的適用范圍與組裝時的便利性。此外，由于框體與背板的結構復雜且零件繁多，因而增加制造成本及組裝時的困難度。另外，由于各彈簧所提供的彈力可能略有不同，因此，可能會使得散熱器的底部無法平整地貼附于芯片上。

發明內容

本發明的目的是提供一種具有圓形散熱器的散熱模塊，藉由將托架(bracket)的導引部(guiding?portion)旋入第一散熱鰭片(fin)的卡合槽(slot)中，以將托架(bracket)卡合于圓形散熱器的底部。如此，將可有效簡化散熱模塊整體的結構。

本發明的另一目的是提供一種散熱模塊的組裝方法，其具有較為簡化的組裝程序，以有助于提高散熱模塊的組裝方便性。

為達上述或其他目的，本發明提出一種散熱模塊，其包括一托架以及一散熱器。托架具有一導引部。散熱器設置于托架的上方，其具有多個第一散熱鰭片，且這些第一散熱鰭片的底部具有對應于導引部的一卡合槽(slot)，導引部旋入卡合槽，使托架卡合于散熱器。

在本發明的一實施例中，散熱模塊還包含一底座，托架配置于底座，底座適于貼合一發熱源。

在本發明的一實施例中，散熱模塊還包含至少一熱管，其中熱管的一部分夾置于底座與托架之間，以熱耦接至底座，而熱管的另一部分熱耦接至這些第一散熱鰭片。

在本發明的一實施例中，底座與托架分別具有相對應的至少一半圓形凹槽，使部分的熱管容置于其中。

在本發明的一實施例中，導引部包含二導引片，對稱地設置于托架的兩端。

在本發明的一實施例中，二導引片的剖面呈L型。

在本發明的一實施例中，二導引片的剖面呈弧型。

在本發明的一實施例中，這些第一散熱鰭片呈輻射狀排列。

在本發明的一實施例中，散熱器還包含多個第二散熱鰭片，這些第一散熱鰭片與這些第二散熱鰭片形成具有一缺口的環狀體，這些第二散熱鰭片與缺口分別位于環狀體的相對兩側，且各第二散熱鰭片的底部具有一開口，開口在這些第二散熱鰭片上的位置對應于卡合槽在這些第一散熱鰭片上的位置，以供這些導引片之一藉由開口以對齊卡合槽，這些導引片之另一則藉由缺口以對齊卡合槽。

為達上述或其他目的，本發明另提出一種散熱模塊的組裝方法，散熱模塊包含一托架與一散熱器，托架具有一導引部，散熱器具有多個第一散熱鰭片與多個第二散熱鰭片，且這些第一散熱鰭片的底部具有對應于導引部的一卡合槽，組裝方法的步驟包括：旋轉托架使導引部進入卡合槽，以使托架的導引部卡合于散熱器。

在本發明的一實施例中，導引部包含二導引片，對稱地設置于托架的兩端。

在本發明的一實施例中，二導引片的剖面呈L型。

在本發明的一實施例中，二導引片的剖面呈弧型。

在本發明的一實施例中，這些第一散熱鰭片呈輻射狀排列。

在本發明的一實施例中，散熱器更具有多個第二散熱鰭片，這些第一散熱鰭片與這些第二散熱鰭片形成具有一缺口的環狀體，這些第二散熱鰭片與缺口分別位于環狀體的相對兩側，且各第二散熱鰭片的底部具有一開口，開口在這些第二散熱鰭片上的位置對應于卡合槽在這些第一散熱鰭片上的位置，以供這些導引片之一藉由開口以對齊卡合槽，這些導引片之另一則藉由缺口以對齊卡合槽。