[發(fā)明專利]切斷裝置的制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810135758.0
• 申請(qǐng)日: 2008-07-11
• 公開（公告）號(hào): CN101342708A
• 公開（公告）日: 2009-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 末原和芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士膠片株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B26D1/14
• 分類號(hào): B26D1/14
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 朱丹

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種切斷裝置的制造方法，該切斷裝置具有：圓刀、限制所述圓刀向被加工物的切入深度的引導(dǎo)構(gòu)件。

背景技術(shù)

例如，液晶面板用基板、印刷電路板、PDP面板用基板是將具有感光材料(感光性樹脂)層的感光性片體(感光性板)粘貼于基板表面而構(gòu)成。感光性片體是在撓性塑料支承體上按順序?qū)盈B感光材料層和保護(hù)膜。

于是，用于該種感光性片體的粘貼的粘貼裝置通常采用如下方式，即，將玻璃基板及樹脂基板等的基板每隔規(guī)定的間隔分開輸送，并且對(duì)應(yīng)于所述基板上粘貼的感光材料層的范圍，從所述感光性片體剝離保護(hù)膜。

因此，感光性層疊體膜在輸送至粘貼位置之前，需要預(yù)先在規(guī)定的位置切斷保護(hù)膜。這時(shí)，在感光性層疊體膜上，實(shí)施殘留層疊方向的一部分并至少切斷保護(hù)膜，即實(shí)施半切斷處理。

作為進(jìn)行這種半切斷的裝置，例如，公知的有特開平11-179693號(hào)公報(bào)中所公示的膜切斷裝置。如圖17所示，該膜切斷裝置是，通過引導(dǎo)輥2a、2b沿箭頭方向輸送層疊體膜1，并且，在向與該輸送方向交叉的方向延伸的導(dǎo)軌3上可進(jìn)退地裝載可動(dòng)構(gòu)件4。

在可動(dòng)構(gòu)件4上，通過向水平方向延伸的中空軸5配設(shè)旋轉(zhuǎn)軸6，并且，在所述旋轉(zhuǎn)軸6的端部安裝有盤式切斷裝置7。在中空軸5的盤式切斷裝置7側(cè)的端部外周，通過軸承9旋轉(zhuǎn)自如地安裝有按壓輥10。在該可動(dòng)構(gòu)件4上配設(shè)有具有使盤式切斷裝置7左右反轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)的盤式切斷裝置11。

另一方面，夾持層疊體膜1與盤式切斷裝置7、11對(duì)置設(shè)置有切斷臺(tái)8，并且，在該切斷臺(tái)8上設(shè)置有與所述盤式切斷裝置7、11的切刀7a、11a卡合的切斷支承物8a、8b。

但是，在所述的現(xiàn)有技術(shù)中，需要通過盤式切斷裝置7、11的切刀7a、11a準(zhǔn)確地將層疊體膜1進(jìn)行半切斷。因此，例如，盤式切斷裝置7的切刀7a需要高精度且均勻地調(diào)節(jié)自按壓輥10的外周面10a的出刀量。當(dāng)出刀量過大時(shí)，恐怕會(huì)切斷層疊體膜1整體，另一方面，當(dāng)該出刀量過小時(shí)，發(fā)生保護(hù)膜的切斷殘留等的問題。

另外，在出刀量不均勻時(shí)，會(huì)引起層疊體膜1的切斷過度或切斷殘留等半切斷不良。因此，通常是，盤式切斷裝置7及按壓輥10預(yù)先加工成所希望的精度后，相對(duì)于中空軸5進(jìn)行安裝。

但是，在對(duì)于盤式切斷裝置7預(yù)先通過研磨機(jī)進(jìn)行刀研磨后，將該盤式切斷裝置7安裝于旋轉(zhuǎn)軸6上，此時(shí)，在精度更穩(wěn)定的狀態(tài)下抑制所述盤式切斷裝置7的刀尖振動(dòng)極難。這是因?yàn)榇嬖诤脱心C(jī)的軸的嵌合所導(dǎo)致的松動(dòng)等機(jī)械性誤差的緣故。

另外，在按壓輥10上，即使預(yù)先高精度加工外周面10a，在通過軸承9將該按壓輥10安裝于中空軸5上時(shí)，由于該軸承9的正圓度或嵌合松動(dòng)等也會(huì)容易地在所述按壓輥10上發(fā)生旋轉(zhuǎn)振動(dòng)。

因此，以按壓輥10的外周面10a為基準(zhǔn)的出刀量的設(shè)定精度容易降低，并且，所述出刀量因旋轉(zhuǎn)位置而發(fā)生變化。由此，存在相對(duì)于層疊體膜的寬度方向不能均勻且穩(wěn)定地確保切入量的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為解決這種問題而開發(fā)的，其目的在于，提供一種切斷裝置的制造方法，能夠用簡(jiǎn)單的工序高精度地設(shè)定出刀量，并且，可以良好地確保所述出刀量的均勻性。

本發(fā)明涉及一種切斷裝置的制造方法，所述切斷裝置具備：圓刀、限制所述圓刀向被加工物的切入深度的引導(dǎo)構(gòu)件、安裝所述圓刀及所述引導(dǎo)構(gòu)件的基座構(gòu)件。該制造方法包括：在基座構(gòu)件上安裝圓刀后，進(jìn)行所述圓刀的加工的工序；在所述基座構(gòu)件上安裝引導(dǎo)構(gòu)件后，以所述圓刀的出刀量為基準(zhǔn)而進(jìn)行所述引導(dǎo)構(gòu)件的外周部的加工的工序。

在本發(fā)明中，在構(gòu)成切斷裝置的基座構(gòu)件上安裝了圓刀的狀態(tài)下，進(jìn)行該圓刀的加工。因此，能夠良好地抑制圓刀相對(duì)于基座構(gòu)件的正圓度偏移、同心度偏移及嵌合松動(dòng)等發(fā)生。

另外，在基座構(gòu)件上安裝有引導(dǎo)構(gòu)件的狀態(tài)下，進(jìn)行該引導(dǎo)構(gòu)件的加工，因此，能夠避免所述引導(dǎo)構(gòu)件自身的制造誤差或組裝誤差造成的影響。而且，在引導(dǎo)構(gòu)件的外周部，以圓刀的出刀量為基準(zhǔn)進(jìn)行加工，因此，能夠以簡(jiǎn)單地工序高精度地設(shè)定出刀量，并且能夠良好地確保所述出刀量的均勻性。

由和附圖協(xié)同的下述的實(shí)施的具體例說明，能夠進(jìn)一步了解所述的目的、特征及優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是應(yīng)用本發(fā)明第一實(shí)施方式的切斷裝置的制造方法的感光性層疊體的制造系統(tǒng)的概略結(jié)構(gòu)圖；

圖2是用于所述制造系統(tǒng)的長(zhǎng)條狀感光性板的剖面圖；

圖3是粘接標(biāo)簽粘接在所述長(zhǎng)條狀感光性板上的狀態(tài)的說明圖；

圖4是所述切斷裝置的概略立體說明圖；

圖5是表示所述切斷裝置的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖6是構(gòu)成所述切斷裝置的第一切斷機(jī)構(gòu)的分解立體圖；