[發明專利]切斷裝置的制造方法無效
| 申請號： | 200810135758.0 | 申請日： | 2008-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN101342708A | 公開（公告）日： | 2009-01-14 |
| 發明（設計）人： | 末原和芳 | 申請（專利權）人： | 富士膠片株式會社 |
| 主分類號： | B26D1/14 | 分類號： | B26D1/14 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 切斷 裝置 制造 方法 | ||
1.一種切斷裝置的制造方法，所述切斷裝置具備：圓刀(66)、限制所述圓刀(66)向被加工物的切入深度的引導構件(68)、安裝所述圓刀(66)及所述引導構件(68)的基座構件(64)，所述切斷裝置的制造方法的特征在于，包括：
在所述基座構件(64)上安裝所述圓刀(66)后，進行所述圓刀(66)的加工的工序；
在所述基座構件(64)上安裝所述引導構件(68)后，以所述圓刀(66)的出刀量為基準進行所述引導構件(68)的外周部(68a)的加工的工序。
2.如權利要求1所述的切斷裝置的制造方法，其特征在于，
所述基座構件(64)固定于軸(62)上，并且，對所述引導構件(68)的外周部(68a)進行加工后，將所述基座構件(64)安裝于裝置主體(60)上。
3.如權利要求1所述的切斷裝置的制造方法，其特征在于，
在所述基座構件(64)固定于加工用基準軸(180)的狀態下，對所述引導構件(68)的外周部(68a)進行加工后，將所述基座構件(64)從所述加工用基準軸(180)卸下，再將所述基座構件(64)安裝于裝置主體(60)的軸(62)上。
4.如權利要求1～3中任一項所述的切斷裝置的制造方法，其特征在于，
所述被加工物至少是在第一樹脂層(28)上層疊第二樹脂層(30)而成的層疊體膜(22)，
所述圓刀(66)從所述第二樹脂層(30)側殘留層疊方向的一部分并至少切斷所述第二樹脂層(30)而進行半切斷。
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