[發明專利]樹脂預浸體組成膠液、散熱膠片及其制造方法

無效

• 申請號: 200810128999.2
• 申請日: 2008-06-27
• 公開（公告）號: CN101613517A
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 陳文仁;陳正益
• 申請（專利權）人: 聯茂電子股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K5/3415;C08K5/41;C08J5/24;C08K13/02;H05K1/03;H05K7/20
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 吳小瑛

技術領域

本發明涉及一種硬化劑、樹脂預浸體組成膠液、散熱膠片及其制造方法，特別涉及一種具有高導熱效率的硬化劑、樹脂預浸體組成膠液、散熱膠片及其制造方法。

背景技術

目前電路板所應用的層面及領域相當廣泛，一般電子產品內的電子組件都插設在電路板中，而現今的電路板為了符合高功率及高熱量的組件的應用范圍，故在電路板的散熱功效上進行開發及研究，以提高電路板的散熱效率及高功率。

在傳統的電路板構造上，由于插設于其上的電子組件數量及消耗功率較低，電子組件所產生的熱量大都可通過電路板中的銅箔層進行熱傳導并向外散熱，將熱直接散逸至環境，利用空氣的對流達成電子組件溫度的控制。然而隨著信息量及運算速度的提高，現今電路板上所布設的電子組件功率高且數量又多，伴隨而來的問題便是所消耗的電功率增加，導致在局部耗電組件上產生大量的熱，致使電路板溫度升高，直接或間接影響組件的功能及產品的可靠度。

為了避免電路板的聚熱現象使組件功能無法正常運作，電路板的制作技術不斷演進，例如提升耐熱性及高熱傳導等議題的發展，其中一種廣為應用的電路板散熱技術是將單層或多層印刷電路板利用一絕緣散熱貼合層與散熱金屬板(如鋁板)進行壓合(貼合)，利用鋁板的良好散熱效果以散逸電子組件所產生的熱。

其中所謂的絕緣散熱貼合層，除提供印刷電路板與散熱金屬板的貼合固定之外，更重要需提供良好的熱傳導的效果。此絕緣散熱貼合層可以是一種半固化環氧樹脂膠片，利用熱壓合程序將印刷電路板、絕緣散熱貼合層與散熱金屬板充分貼合，而該半固化環氧樹脂膠片系將玻璃纖維布浸漬于一環氧樹脂預浸體組成膠液，并進行干燥等后續工藝而形成一種薄型散熱膠片。

常用的環氧樹脂預浸體組成膠液，例如中華民國專利公開號第200611927號，利用高比例成份的無機散熱填充料混入上述環氧樹脂預浸體組成膠液，故使玻璃纖維布在經過浸漬之后所制成的薄型散熱膠片具有良好的散熱效果，然而對于常用的環氧樹脂材料及與其配合的硬化劑、促進劑、添加劑等調配組成需加以調整，才得以應用于該高比例含量的無機散熱填充料，否則將導致所制成的薄型散熱膠片產生易剝落及耐熱性不佳的問題，上述問題的發生原因大部分均在于硬化劑的選用不當所導致。舉例來說，常用的環氧樹脂預浸體組成膠液中之環氧樹脂一般采用苯酚或酚醛類環氧樹脂，如雙酚A型環氧樹脂，因此搭配的硬化劑多會采二氰胺類(Dicy)或苯酚(PN?phenolic)類硬化劑。然而為了提升散熱薄型膠片的散熱功能，該環氧樹脂預浸體組成膠液成分采用大量的無機散熱填充料粉體，因此造成相對單位內的交聯樹脂成分用量將被大幅地降低，使所浸漬形成的散熱薄型膠片部分樹脂的特性造成減損，例如采用二氰胺類硬化劑的環氧樹脂預浸體組成膠液所制成的散熱薄型膠片的耐熱性降低，易產生爆板的問題；另一方面采用酚醛環氧脂硬化劑的環氧樹脂預浸體組成膠液所制成的散熱薄型膠片的附著能力降低，因此添加較多硬化劑含量的環氧樹脂預浸體組成膠液所制成的散熱薄型膠片的韌性會降低，反之若添加不足，散熱薄型膠片會難以固化，亦即上述的硬化劑可能導致散熱薄型膠片產生易爆板或附著性不佳的問題，故均不適用于散熱薄型膠片的制作。

緣是，本發明人有感上述缺失可以改善，提出一種設計合理且有效改善上述缺失的本發明。

發明內容

本發明的主要目的，在于提供一種硬化劑及具有該硬化劑的環氧樹脂預浸體組成膠液，該硬化劑的添加，可使所制成的散熱膠片兼顧耐熱性及附著性，且該硬化劑的結構具有極性，故可將混入該膠液中的無機粉體均勻地分散于該環氧樹脂預浸體組成膠液中。

本發明的再一目的，為對上述的環氧樹脂預浸體組成膠液加以改良以提升玻璃纖維布浸漬于該環氧樹脂預浸體組成膠液所制成的散熱膠片可以有更佳的散熱效果及良好的加工性。

本發明還提供一種樹脂預浸體組成膠液，其特征在于，由組分(A)：環氧樹脂；以及組分(B)：如式(I)所示之硬化劑所組成。

式(I)

其中R為CH₂、O或SO₂。

本發明還提供一種散熱膠片的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：步驟一：提供一玻璃纖維布；以及步驟二：浸漬(dipping)該玻璃纖維布于上述的樹脂預浸體組成膠液中，并經固化、干燥等步驟后，即可形成一種具有高耐熱性、高附著性及高導熱效率的散熱膠片。