[發(fā)明專利]用于相變存儲器封裝的方法、裝置和系統(tǒng)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810096677.4 | 申請日: | 2008-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN101281924A | 公開(公告)日: | 2008-10-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | A·沙 | 申請(專利權(quán))人: | 英特爾公司 |
| 主分類號: | H01L27/24 | 分類號: | H01L27/24;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;G11C11/56;G11C16/02 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曾祥夌;劉春元 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 相變 存儲器 封裝 方法 裝置 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用于相變存儲器封裝的方法、裝置和系統(tǒng)。
背景技術(shù)
相變存儲器封裝的裝配過程可以包括模塑過程(mold?process),該過程需要樹脂基模塑配混物(resin-based?mold?compound)在高溫下流動。對于模塑過程,通過將材料加熱至設(shè)置點溫度來達到高溫,這導(dǎo)致熱量從高溫材料傳遞到相變存儲器管芯。所產(chǎn)生的管芯溫度增加可以引起硅中硫化物材料的相變,從而有效擦除存儲在相變存儲器設(shè)備中的位。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種裝置,包括:
封裝襯底;和
位于所述封裝襯底上的多個堆疊管芯,所述多個堆疊管芯至少包括最高管芯、最低管芯和位于所述最高管芯和所述最低管芯之間的至少一個相變存儲器管芯,其中所述最高管芯和最低管芯是隔離管芯。
所述最高管芯和所述最低管芯是非操作性(non-operational)管芯。
所述最高管芯和所述最低管芯中的一個管芯為操作性設(shè)備(operational?device),而所述最高管芯和所述最低管芯中的另一個管芯為非操作性管芯。
本發(fā)明涉及一種方法,包括:
在封裝襯底上堆疊多個管芯,所述多個管芯包括最低管芯、最高管芯和位于所述最高和最低管芯之間的至少一個相變存儲器管芯;和
在封裝操作過程中對所述多個管芯加熱。
本發(fā)明涉及一種方法,包括:
將第一層管芯附著材料施加到襯底;
在所述第一層管芯附著材料上堆疊第一隔離管芯;
將第二層管芯附著材料施加到所述第一隔離管芯;
在所述第二層管芯附著材料上堆疊相變存儲器管芯以形成管芯疊層;以及
在封裝操作過程中對所述管芯疊層加熱。
本發(fā)明涉及一種系統(tǒng),包括:
互連;
耦合到所述互連的處理器;
耦合到所述互連的無線接口;以及
耦合到所述互連的相變存儲器設(shè)備,其中所述相變存儲器設(shè)備是包含最低隔離管芯和最高隔離管芯的封裝的一部分,并且所述相變存儲器設(shè)備在物理上位于所述最高隔離管芯和所述最低隔離管芯之間。
附圖說明
通過結(jié)合附圖閱讀下面的詳細描述,可以對本發(fā)明的實施例有一個更好的理解,附圖中:
圖1是示出根據(jù)一些實施例的相變存儲器的管芯堆疊配置的框圖。
圖2是示出根據(jù)一些實施例的管芯堆疊配置的框圖。
圖3是示出根據(jù)一些實施例的管芯堆疊配置的框圖。
圖4是示出根據(jù)一些實施例的相變存儲器管芯溫度對模塑過程時間的圖。
圖5是示出根據(jù)一些實施例的相變存儲器的封裝過程的流程圖。
圖6是根據(jù)一些實施例的系統(tǒng)的圖示。
具體實施方式
在下面的描述中,提出了多個特定細節(jié)。但是,應(yīng)該明白,在沒有這些特定細節(jié)的情況下,也可以實現(xiàn)本發(fā)明的實施例。在其它情況下,沒有詳細示出熟知的電路,結(jié)構(gòu)和技術(shù),以免混淆對本描述的理解。
提到“一個實施例”、“實施例”、“示例實施例”、“各種實施例”等時是表示,這樣描述的本發(fā)明的實施例可以包括特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性,但不是每個實施例都必須包括這些特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性。此外,一些實施例可以具有一些、全部或不具有針對其它實施例描述的特征。
在下面的描述和權(quán)利要求中,可以使用術(shù)語“耦合”和“連接”以及它們的派生詞。應(yīng)該理解,這些術(shù)語并不旨在成為彼此的同義詞。而是,在特定實施例中,“連接”用來表示兩個或兩個以上元件彼此之間是直接的物理或電接觸。“耦合”用來表示兩個或兩以上個元件彼此之間合作或交互,但它們可以是直接的物理或電接觸,也可以不是。
如在權(quán)利要求中所使用的那樣,除非另外規(guī)定,否則使用序數(shù)形容詞“第一”、“第二”、“第三”等來描述一個共同元件僅僅表示所指的是相同元件的不同例子,而不是暗示如此描述的元件必須處于時間、空間、級別或以任何其它方式的給定序列。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





