[發明專利]半導體模塊和半導體模塊的制造方法

有效

• 申請號: 200810096583.7
• 申請日: 2008-05-16
• 公開（公告）號: CN101335263A
• 公開（公告）日: 2008-12-31
• 發明（設計）人: 堀尾真史;西澤龍男;望月英司;丸山力宏
• 申請（專利權）人: 富士電機電子技術株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉春成

1.一種半導體模塊，其特征在于，包括：

絕緣板；

接合于所述絕緣板的第一主面的第一金屬箔；

接合于所述絕緣板的第二主面的至少一個第二金屬箔；

接合于所述第二金屬箔上的至少一個半導體元件；

從所述第一金屬箔的下表面起，在該下表面的上側包圍所述第一 金屬箔、所述絕緣板、所述第二金屬箔和所述半導體元件的樹脂盒； 和

填充在所述樹脂盒的內表面與所述第一金屬箔的外周端面、以及 所述絕緣板、所述第二金屬箔和所述半導體元件的各自的外表面的一 部分之間的樹脂，

由所述第一金屬箔的下表面和從所述樹脂盒露出的所述樹脂形成 有能夠與外部接合體緊貼的平坦面。

2.如權利要求1所述的半導體模塊，其特征在于：

在與所述樹脂盒整體地成形的緊固部內填充有所述樹脂，在所述 半導體模塊的側部設置有貫通所述緊固部和填充在所述緊固部內的所 述樹脂的孔部。

3.如權利要求1或2所述的半導體模塊，其特征在于：

所述樹脂的主要成分是環氧樹脂。

4.如權利要求1或2所述的半導體模塊，其特征在于：

在所述樹脂盒的內表面上至少形成有一個突起部。

5.如權利要求1所述的半導體模塊，其特征在于：

所述第一金屬箔的主面變形成凸狀。

6.一種半導體模塊的制造方法，其特征在于，具有：

準備具有絕緣板、接合于所述絕緣板的第一主面的第一金屬箔、 和接合于所述絕緣板的第二主面的至少一個第二金屬箔的基板的工 序；

在所述第二金屬箔上安裝至少一個半導體元件的工序；

將在所述第一金屬箔的下表面的上側包圍所述第一金屬箔、所述 絕緣板、所述第二金屬箔和所述半導體元件的樹脂盒載置在所述基板 上的工序；

使糊劑狀的樹脂流入到所述樹脂盒的內表面與所述第一金屬箔的 外周端面、以及所述絕緣板、所述第二金屬箔和所述半導體元件的各 自的外表面的一部分之間的工序；和

使流入的所述樹脂熱固化的工序，

由所述第一金屬箔的下表面和從所述樹脂盒露出的所述樹脂形成 能夠與外部接合體緊貼的平坦面。

7.如權利要求6所述的半導體模塊的制造方法，其特征在于，具 有：

當將所述樹脂盒載置在所述基板上時，

將至少設置有一個引線框的所述樹脂盒的蓋部載置在所述基板 上，使所述引線框與所述第二金屬箔接觸的工序；

使所述引線框與所述第二金屬箔電連接的工序；和

在載置有所述蓋部的所述基板上，載置所述樹脂盒的外框部的工 序。

8.如權利要求6所述的半導體模塊的制造方法，其特征在于：

在使所述樹脂熱固化后，使所述第一金屬箔的主面變形成凸狀。