[發(fā)明專(zhuān)利]濺射靶、燒結(jié)體及利用它們制造的導(dǎo)電膜、有機(jī)EL元件及其所用的襯底無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810095574.6 | 申請(qǐng)日: | 2003-05-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101260509A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 井上一吉;川村久幸 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 出光興產(chǎn)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/34 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/34;C23C14/08;C04B35/01;H05B33/28;H05B33/22;H05B33/14;H01B5/14;H01L51/52 |
| 代理公司: | 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 熊玉蘭;李平英 |
| 地址: | 日本東京都千*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 濺射 燒結(jié) 利用 它們 制造 導(dǎo)電 有機(jī) el 元件 及其 所用 襯底 | ||
1.一種燒結(jié)體,作為成分含有選自氧化銦、氧化鋅、氧化錫的1種以上的金屬,其中,作為第三成分,含有選自氧化鉿、氧化鉭、氧化鉍或鑭系金屬氧化物的至少1種以上的金屬氧化物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒結(jié)體,其特征在于,上述第三成分金屬氧化物相對(duì)于權(quán)利要求1所述的燒結(jié)體的總量的組成比是1-20原子%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的燒結(jié)體,其特征在于,上述鑭系金屬氧化物包含選自氧化鈰、氧化釤、氧化銪、氧化鋱的至少1種以上的金屬。
4.一種濺射靶,包含氧化銦合金,所述氧化銦合金是在氧化銦中以0.03-0.3原子%的組成比率含有氧化錫的合金,
其中,作為第三成分,含有選自氧化鈰、氧化釤、氧化銪、氧化鋱或氧化鉍的至少1種以上的金屬氧化物,
上述第三成分金屬氧化物相對(duì)于濺射靶的總量的組成比是1-20原子%。
5.一種濺射靶,其特征在于,具備:加工成平板狀的權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的燒結(jié)體、和在上述燒結(jié)體上貼合的金屬性背板。
6.一種濺射靶,包含氧化銦合金,所述氧化銦合金含有由氧化銦和氧化鋅構(gòu)成的六方層狀化合物(In2O3(ZnO)m:其中m是2-20的整數(shù)),
其中,作為第三成分,含有選自氧化鈰、氧化釤、氧化銪、氧化鋱或氧化鉍的至少1種以上的金屬氧化物,
上述第三成分金屬氧化物相對(duì)于濺射靶的總量的組成比是1-20原子%。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的濺射靶,其特征在于,意指上述濺射靶中的上述氧化銦含量的In/(In+Zn)式的值是0.5-0.97,其中,在上述式中,In是用原子%表示濺射靶中銦的組成比率的值,Zn是用原子%表示濺射靶中鋅的組成比率的值。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的濺射靶,其特征在于,在上述濺射靶中還含有氧化錫。
9.一種濺射靶,包含氧化銦合金,所述氧化銦合金含有由氧化銦和氧化鋅構(gòu)成的六方層狀化合物(In2O3(ZnO)m:其中m是2-20的整數(shù)),
其中,作為第三成分,含有選自氧化鈰、氧化釤、氧化銪、氧化鋱或氧化鉍的至少1種以上的金屬氧化物,
上述第三成分金屬氧化物相對(duì)于濺射靶的總量的組成比是1-20原子%,
并且,用各成分的原子%算出的比率,在In/(In+Zn+Sn)=0.5-0.95、Zn/(In+Zn+Sn)=0.03-0.2、Sn/(In+Zn+Sn)=0.02-0.3的范圍,
其中,上述式中,In是用原子%表示濺射靶中銦的組成比率的值,Zn是用原子%表示濺射靶中鋅的組成比率的值,Sn是用原子%表示濺射靶中錫的組成比率的值。
10.一種透明導(dǎo)電膜,由權(quán)利要求1-9中任意一項(xiàng)所述的濺射靶或者燒結(jié)體成膜而成。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的透明導(dǎo)電膜,其特征在于,功函數(shù)是5.6eV以上。
12.一種有機(jī)EL元件用襯底,至少包含電極層和基材,其特征在于,該電極層含有選自下述A-1組的至少一種化合物、及選自B-1組的至少一種化合物,
其中,A-1組:Si、Ge、Sn、Pb、Ga、In、Zn、Cd、Mg的硫族化物、氧氮化物或氮化物;
B-1組:鑭系元素的硫族化物、氧氮化物或氮化物。
13.一種有機(jī)EL元件用襯底,至少包含電極層和基材,其特征在于,該電極層含有選自下述A-2組的至少一種化合物、及選自B-2組的至少一種化合物,
其中,A-2組:Ge、Sn、Pb、Ga、In、Zn、Cd、Mg的硫族化物、氧氮化物或氮化物;
B-2組:鑭系元素的硫族化物。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的有機(jī)EL元件用襯底,其特征在于,上述電極層是陽(yáng)極層。
15.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的有機(jī)EL元件用襯底,其特征在于,上述電極層是陰極層。
16.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的有機(jī)EL元件用襯底,其特征在于,上述電極層的電阻率值為不足1Ω·cm。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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