[發(fā)明專利]發(fā)光二極管照明模塊及照明裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810094918.1
• 申請日: 2008-04-23
• 公開（公告）號: CN101566328A
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳啟峰;李少文;馬劍華
• 申請（專利權(quán)）人: 旭日有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V7/00;H01L23/367;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 易 釗

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及照明裝置，更具體地說，涉及一種發(fā)光二極管照明模塊及照明裝置。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode，簡稱“LED”)是一種半導(dǎo)體器件，它的發(fā)光原理與一般利用高電阻鎢絲加熱的白熾燈不同，LED是以半導(dǎo)體材料中的電子與電洞結(jié)合時所釋放的能量來發(fā)光，它發(fā)出的光譜可根據(jù)半導(dǎo)體材料的能帶隙而決定，所以耗電量較白熾燈低，如一顆8瓦的LED燈的亮度已相當(dāng)于一顆20瓦的白熾燈。

LED相對傳統(tǒng)的照明光源，其具有諸多優(yōu)點：發(fā)熱量小、發(fā)熱效率高、壽命長、耐沖擊、體積小、反應(yīng)速度快及良好的單色性，因此LED應(yīng)用于各種領(lǐng)域中。正由于LED的這諸多優(yōu)點，使其被廣泛應(yīng)用于照明市場，逐漸成為了照明市場的主流，由于它本身不含汞或其它有害物質(zhì)，因此被稱之位綠色照明光源，對于全球性環(huán)境污染、能源短缺和全球暖化等問題，LED有著很大的貢獻(xiàn)。

自1965年第一款商業(yè)化紅色LED面世后，各界不斷致力提高其亮度和可靠性，隨著光電、半導(dǎo)體和其它關(guān)鍵技術(shù)的進(jìn)步和突破，近年來LED已發(fā)展到可覆蓋整個可見光譜。除全彩化得以實現(xiàn)外，每顆LED的光通量也增加了近百倍，使其從以往智能應(yīng)用于簡單的指示燈和七段顯示板，拓展到了現(xiàn)在應(yīng)用于整個實用照明行業(yè)中，例如，大型室外屏幕、建筑裝飾照明、大型射燈、交通指示燈、汽車照明、LCD顯示屏背光源、手提投影機光源和室內(nèi)照明等。

現(xiàn)有的LED照明燈具的外形絕大部分是依照傳統(tǒng)燈具樣式作為藍(lán)本，即把一個或多個LED芯片緊密排列在一個基板上，形成一個LED模塊作為光源。但隨著對LED燈具的亮度要求增加，LED芯片的功率必須更大或多個LED必須更緊密的排列，從而帶來了LED的散熱問題。由于LED本身只能把15％左右的輸入電能轉(zhuǎn)化輸出的光，其余便轉(zhuǎn)化為熱散發(fā)出來，而LED本身不是很耐熱，當(dāng)溫度達(dá)到約攝氏120度時，它便會逐漸失效，因此LED的散熱不好，將會影響到其性能和壽命，解決LED的散熱問題顯得十分重要。

近年來有很多解決LED散熱問題的方案已被發(fā)表，例如專利號為US7,313,291的美國專利文獻(xiàn)公開了利用風(fēng)扇令LED燈軸散熱，專利號為US7,300,187的美國專利文獻(xiàn)公開了對LED器件提供的液體冷卻裝置，這些方案都會影響LED燈具的簡單性及消耗額外的電源。目前普遍采用的方法時在LED燈具上加裝多個散熱鰭片，以增加散熱面積，例如公開號為CN201003739Y及公開號為CN201014249Y的中國專利文獻(xiàn)公開這種方法，而它的不足之處在于其設(shè)計比較復(fù)雜，靈活性不高，散熱鰭片的尺寸必須配合不同大小的燈具要求來特別設(shè)計，以致制作成本高。

同時，現(xiàn)有的LED照明燈具的設(shè)計大都是把LED放置在燈具中心，LED直接向外發(fā)光產(chǎn)生點光源而帶來的眩光會給人帶來刺眼的感覺，雖然有不少方案利用散光界面來解決點光源的問題，但這些散光界面會吸收部分的光，而導(dǎo)致燈的亮度降低。

因此需要一種新的發(fā)光二極管照明模塊及照明裝置，能克服現(xiàn)有LED照明燈具中因LED芯片功率增大而導(dǎo)致的散熱問題，同時能改善傳統(tǒng)LED燈具所產(chǎn)生的眩光，獲得更好的視覺效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光二極管照明模塊及照明裝置，旨在解決現(xiàn)有發(fā)光二極管照明裝置的散熱及眩光問題。

為了實現(xiàn)發(fā)明目的，所述發(fā)光二極管照明模塊，包括基板和位于基板上的LED芯片，還包括與所述基板連接的散熱座，所述基板裝在所述散熱座的豎直面上，在所述散熱座的底面設(shè)有多個豎直或水平的散熱鰭。

優(yōu)選地，所述散熱座還包括一個對所述LED芯片發(fā)出的光進(jìn)行反射的反射斜面。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述反射斜面表面拋光，或在所述反射斜面上加有用于反光的鍍層。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述反射斜面為平斜面、拋物內(nèi)曲斜面、鋸齒條紋斜面或波浪條紋斜面。

優(yōu)選地，所述豎直面的上端設(shè)有一個檔邊，所述基板裝在所述豎直面上并與所述檔邊靠緊。

優(yōu)選地，所述基板上設(shè)有用于驅(qū)動所述LED芯片的印刷線路板。

優(yōu)選地，所述散熱座由導(dǎo)熱金屬材料采用機械加工、擠壓或鑄造的方式一次性加工成形。