[發(fā)明專(zhuān)利]LED照明裝置以及LED照明裝置的散熱件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810094753.8
• 申請(qǐng)日: 2008-05-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101526200A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金重鎰;李京虎
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): F21V29/00
• 分類(lèi)號(hào): F21V29/00;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 章社杲;尚志峰

1.一種LED(發(fā)光二極管)照明裝置，包括：

印刷電路板，安裝有LED芯片；以及

散熱件，設(shè)置在所述印刷電路板的背面上，

其中，所述散熱件包括：

散熱管，垂直地附著至所述印刷電路板的中心；

多個(gè)角形的散熱片，圍繞所述散熱管并以預(yù)定的間隔附著 至所述印刷電路板，所述多個(gè)角形的散熱片沿徑向同中心地設(shè) 置并且從所述散熱管向外延伸，并且每個(gè)角形的散熱片的一端 附著至所述印刷電路板；

多個(gè)散熱盤(pán)，設(shè)置在所述散熱片的下方并以預(yù)定的間隔沿 所述散熱管配置；以及

散熱件殼體，用于覆蓋所述散熱件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其中，在所述散熱盤(pán)上 形成孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其中，在所述散熱件殼 體中形成孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其中，所述散熱片的一 側(cè)與所述散熱件殼體接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其中，所述散熱管由熱 傳導(dǎo)材料制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED照明裝置，其中，所述散熱件由 Al或Cu制成。

7.一種LED照明裝置的散熱件，所述LED照明裝置包括多個(gè)安 裝在印刷電路板上的LED芯片，所述散熱件設(shè)置在所述印刷電 路板的背面上，并且包括：

散熱管，垂直地附著至所述印刷電路板的中心；

多個(gè)角形的散熱片，圍繞所述散熱管并以預(yù)定的間隔附著 至所述印刷電路板，所述多個(gè)角形的散熱片沿徑向同中心地設(shè) 置并且從所述散熱管向外延伸，并且每個(gè)角形的散熱片的一端 附著至在所述印刷電路板上；

多個(gè)圓盤(pán)形的散熱盤(pán)，設(shè)置在所述散熱片的下方并以預(yù)定 的間隔沿所述散熱管配置；以及

散熱件殼體，覆蓋所述散熱件并與所述散熱片接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED照明裝置的散熱件，其中，所述散 熱管由熱管組成。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED照明裝置的散熱件，其中，所述散 熱管、所述散熱片、和所述散熱件殼體由熱傳導(dǎo)金屬材料制成。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED照明裝置的散熱件，其中，所述熱 傳導(dǎo)金屬材料由Al或Cu制成。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED照明裝置的散熱件，其中，在所述 散熱盤(pán)上形成孔。

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED照明裝置的散熱件，其中，在所述 散熱件殼體中形成孔。