[發(fā)明專利]電性連接結(jié)構(gòu)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810093568.7
• 申請(qǐng)日: 2008-04-25
• 公開（公告）號(hào): CN101567490A
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王任鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奇美電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R4/24
• 分類號(hào): H01R4/24
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 張 波

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電性連接結(jié)構(gòu)與電性連接方法，且特別涉及一種可形成單向電性導(dǎo)通和接合固定的電性連接結(jié)構(gòu)和電性連接方法。

背景技術(shù)

隨著信息、通信產(chǎn)業(yè)不斷地推陳出新，帶動(dòng)了液晶顯示器(liquid?crystaldisplay；LCD)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。液晶顯示器具有高畫質(zhì)、體積小、重量輕、低驅(qū)動(dòng)電壓、與低消耗功率等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于個(gè)人數(shù)字助理(personaldigital?assistant；PDA)、移動(dòng)電話、攝錄放影機(jī)、筆記型電腦、桌上型顯示器、車用顯示器、及投影電視等消費(fèi)性通訊或電子產(chǎn)品。加上集成電路(integrated?circuit；IC)產(chǎn)業(yè)與液晶顯示器制造技術(shù)的突飛猛進(jìn)，這些消費(fèi)性通訊或電子產(chǎn)品亦朝向輕、薄、短、小的趨勢(shì)發(fā)展。尤其是在電腦產(chǎn)品方面，除了高性能、高速度的桌上型電腦外，攜帶方便的筆記型電腦更是受到極大的注意與重視。

在制造液晶顯示熒幕的工藝應(yīng)用領(lǐng)域中，包含了許多復(fù)雜的制造程序，一般而言，液晶顯示熒幕是由接合許多的液晶顯示驅(qū)動(dòng)芯片(LCD?chip)、以及周邊驅(qū)動(dòng)與控制電路的芯片至一玻璃基板上而形成，每一液晶顯示熒幕上皆有許多的液晶顯示驅(qū)動(dòng)芯片，而芯片上的接觸墊(contacting?pad)必須與玻璃基板上的導(dǎo)線正確地加以對(duì)準(zhǔn)并接合，并提供良好的導(dǎo)電性，以使液晶顯示熒幕能由良好的信號(hào)傳遞來顯示正確無誤的圖像。

為了達(dá)到上述的對(duì)準(zhǔn)度及導(dǎo)電特性，目前已發(fā)展出許多的接合方法，在眾多的接合方法中，其中較常應(yīng)用的方法例如：自動(dòng)卷帶式接合技術(shù)(TapeAutomated?Bonding；TAB)、玻璃上芯片技術(shù)(Chip?On?Glass；COG)以及膜上芯片技術(shù)(Chip?On?Film；COF)等。上述方法除了可應(yīng)用于液晶顯示熒幕的工藝的中，亦可應(yīng)用于其他多種不同的芯片中，以將芯片接合至電路板上或是其他導(dǎo)電線路上。以TAB技術(shù)為例，其利用TAB技術(shù)將驅(qū)動(dòng)IC與位于液晶顯示面板中的接觸墊連接在一起，且在接觸墊與驅(qū)動(dòng)IC之間會(huì)貼附一層各向異性導(dǎo)電膜(Anisotropic?Conductive?Film；ACF)，以電性連接結(jié)構(gòu)接觸墊與驅(qū)動(dòng)IC。其中，各向異性導(dǎo)電膜為一包含有粘著性樹脂材料及導(dǎo)電顆粒的膜層，并具有單向?qū)щ姾驼澈瞎潭ǖ墓δ堋?/p>

然而，ACF的成本相當(dāng)昂貴。且ACF中的導(dǎo)電顆粒扮演垂直導(dǎo)通的關(guān)鍵角色，當(dāng)ACF中的導(dǎo)電顆粒的數(shù)目越多或?qū)щ婎w粒的體積越大時(shí)，在垂直方向的接觸電阻則越小，亦可得到優(yōu)選的導(dǎo)電性。但過多或過大的導(dǎo)電顆粒則可能會(huì)在壓合的過程中，使橫向電極之間形成接觸連接，而造成橫向?qū)ǖ亩搪非樾巍ｋS著驅(qū)動(dòng)IC的腳距(Pitch)持續(xù)微縮，橫向腳位電極的間距(Space)亦越來越窄，更增加ACF在橫向短路的可能性。

另外，當(dāng)驅(qū)動(dòng)IC的腳距(Pitch)非常微小時(shí)，垂直方向的對(duì)位準(zhǔn)確度則需相當(dāng)精準(zhǔn)，方可形成垂直導(dǎo)通，且避免橫向短路情形。因此，當(dāng)驅(qū)動(dòng)IC的腳距(Pitch)持續(xù)微縮時(shí)，通過ACF來進(jìn)行垂直電性連接勢(shì)必相當(dāng)?shù)乩щy。

發(fā)明內(nèi)容

因此本發(fā)明的一方面在于提供一種電性連接結(jié)構(gòu)與方法，由此形成二個(gè)電性接點(diǎn)之間的單向電性導(dǎo)通和接合固定。

本發(fā)明的又一方面在于提供一種電性連接結(jié)構(gòu)，由此取代各向異性導(dǎo)電膜來進(jìn)行電性連接，以節(jié)省材料成本和避免發(fā)生橫向?qū)ǖ亩搪非樾巍?/p>

本發(fā)明的又一方面在于提供一種電性連接結(jié)構(gòu)，由此在無法進(jìn)行高溫鉛錫焊接的工藝中進(jìn)行電性連接。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，本發(fā)明的電性連接結(jié)構(gòu)至少包含有第一電性接點(diǎn)、第二電性接點(diǎn)及粘著層。第二電性接點(diǎn)具有至少一突出結(jié)構(gòu)，其中突出結(jié)構(gòu)一體成型于第二電性接點(diǎn)上，并接觸于第一電性接點(diǎn)，以形成電性連接。粘著層形成于第一電性接點(diǎn)和第二電性接點(diǎn)之間，用以粘合第一電性接點(diǎn)和第二電性接點(diǎn)。

另外，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，本發(fā)明的電性連接方法至少包含：提供第一電性接點(diǎn)；形成粘著層于第一電性接點(diǎn)上；提供第二電性接點(diǎn)來相對(duì)于第一電性接點(diǎn)設(shè)置，其中第二電性接點(diǎn)具有至少一突出結(jié)構(gòu)，且突出結(jié)構(gòu)一體成型于第二電性接點(diǎn)上；以及使第二電性接點(diǎn)的突出結(jié)構(gòu)穿透過粘著層，并接觸于第一電性接點(diǎn)，以形成電性連接。

因此，本發(fā)明的電性連接結(jié)構(gòu)與方法可形成單向電性導(dǎo)通和接合固定，特別是適用于無法進(jìn)行高溫鉛錫焊接的工藝中，且可避免發(fā)生橫向?qū)ǖ亩搪非樾巍?/p>

附圖說明

為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附圖示的詳細(xì)說明如下：

圖1為繪示依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的電性連接結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。