[發明專利]用于薄膜的無溶劑硅氧烷脫模劑組合物,和使用該組合物的剝離薄膜

有效

• 申請號: 200810088123.X
• 申請日: 2008-03-04
• 公開（公告）號: CN101260240A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 伊東秀行
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C09D183/07;C09D5/20;C09J183/07;C09J7/02;B32B27/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 關立新;段家榮

[技術領域]

本發明涉及一種對塑料薄膜顯示優異粘合性的無溶劑可固化硅氧烷脫模劑組合物，以及使用該組合物的剝離薄膜。以基材薄膜上這種組合物的固化薄膜的形式形成的剝離薄膜可以有利地用作薄膜壓敏粘合標簽或薄膜壓敏粘合帶。

[背景技術]

通常，為了防止例如塑料薄膜或紙的基材與壓敏粘合劑材料之間的粘連或粘合，向基材表面施加硅氧烷組合物的固化薄膜，以賦予基材剝離性能。

在這種情況下，一種廣泛使用的在基材表面上形成硅氧烷薄膜的方法是使用鉑族化合物作為催化劑，進行含鏈烯基有機聚硅氧烷與有機氫化聚硅氧烷之間加成反應，由此形成可剝離薄膜(例如參見專利參考文獻1)。

近年來，出于包括安全和衛生的原因，含有例如甲苯或二甲苯的有機溶劑的溶劑基硅氧烷脫模劑已被不含有機溶劑的無溶劑脫模劑取代。

各種無溶劑硅氧烷組合物是已知的(例如參見專利參考文獻2和3)。但是，雖然這些組合物對紙基材顯示良好的粘合性，但它們的對塑料基材的粘合性差。

為了解決上述問題，專利參考文獻4和5中公開的發明使用具有支化結構和高鏈烯基含量的有機聚硅氧烷。但是在這些發明中，雖然對塑料薄膜基材的粘合性的確得到改善，但因為有機氫化聚硅氧烷交聯劑的數量同樣增加，所以產生抗剝離性趨于增加的問題。

[專利參考文獻1]JP?47-32072A

[專利參考文獻2]JP?50-141591A

[專利參考文獻3]JP?52-39791A

[專利參考文獻4]JP?06-293881A

[專利參考文獻5]JP?2005-231355A

[發明公開內容]

[發明要解決的問題]

本發明考慮到上述情況，目的是提供一種對塑料薄膜基材顯示良好粘合性和優異的可剝離性的無溶劑可固化硅氧烷脫模劑組合物，以及提供一種包括該組合物的固化薄膜的剝離薄膜。

[解決問題的手段]

為了實現上述目的，本發明的發明人進行了與作為組合物主要組分的含鏈烯基有機聚硅氧烷有關的各種研究，結果他們得到以下發現。即，當所謂的MQ樹脂(具有支化或三維分子結構的硅氧烷樹脂)僅與通常使用的含鏈烯基直鏈二有機聚硅氧烷混合時，所得固化薄膜通常顯示對薄膜基材的粘合性水平下降。但是，本發明人發現通過使用堿性催化劑，使含鏈烯基有機聚硅氧烷和MQ樹脂在加熱下反應得到的產物顯示對薄膜基材的粘合性水平顯著改善。這一觀察結果被認為是由于MQ樹脂變為結合至含鏈烯基有機聚硅氧烷內，由此增強了固化薄膜的強度，以及MQ樹脂內的硅烷醇基的縮聚使剩余硅烷醇基的量減少。此外，關于該方法，發明人還發現因為鏈烯基含量不必顯著增加，所以用作交聯劑的有機氫化聚硅氧烷的共混量可以得到抑制，能夠防止剝離性能的任何劣化。

換言之，本發明提供一種用于塑料薄膜的無溶劑可固化硅氧烷脫模劑組合物，其在25℃下的黏度為100到1,500mPa·s，并且包括：

(A)100質量份通過使用堿性催化劑使下述組分(A1)和組分(A2)在加熱下反應得到的產物：

(A1)97到80質量份在每個分子內含有至少兩個鍵合到硅原子的鏈烯基的二有機聚硅氧烷，其中鏈烯基的量為0.01到0.05mol/100g，并且25℃下的黏度為100到1,500mP·s，

(A2)3到20質量份包括R₃SiO_1/2單元(其中R表示相同或不同的不含脂族不飽和鍵的1到10個碳原子的一價烴基或者羥基)和SiO_4/2單元的聚有機硅氧烷，其中R₃SiO_1/2單元對SiO_4/2單元的摩爾比為0.6到1.5，

(其中組分(A1)和組分(A2)的總量為100質量份)，

(B)0.5到10質量份在每個分子內含有至少三個鍵合到硅原子的氫原子并且25℃下的黏度為5到1,000mPa·s的有機氫化聚硅氧烷，

(C)有效量的加成反應緩聚劑，和

(D)有效量的鉑族金屬基催化劑。

本發明還提供一種剝離薄膜，包括塑料薄膜基材和在該塑料薄膜基材的至少一個表面上形成的上述無溶劑可固化硅氧烷脫模劑組合物的固化薄膜。

[發明效果]

固化時，本發明的無溶劑可固化硅氧烷脫模劑組合物產生顯示高強度水平、對薄膜基材粘合性優良并且可剝離性優異的薄膜。

[實施本發明的最佳方式]

下面提供本發明更詳細的說明。