[發(fā)明專利]導(dǎo)熱片及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810087016.5
• 申請(qǐng)日: 2008-03-28
• 公開（公告）號(hào): CN101309576A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 太田充;小澤元樹;岡林義明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 保力馬科技株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H01L23/373
• 代理公司: 上海恩田旭誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 尹洪波

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于散發(fā)由作為發(fā)熱體的半導(dǎo)體器件和各種電子元件產(chǎn)生 的熱量的導(dǎo)熱片，及其制造方法。

背景技術(shù)

裝在常用電子設(shè)備的電路板中的發(fā)熱體與散熱體之間插有導(dǎo)熱片、導(dǎo) 熱油脂、導(dǎo)熱粘合劑、具有導(dǎo)熱性的相變構(gòu)件等，以散發(fā)發(fā)熱體產(chǎn)生的熱 量。所述發(fā)熱體的具體例子包括半導(dǎo)體器件和電子元件。散熱體的具體例 子包括散熱片(heat?sink)和冷卻風(fēng)扇。近年來，由于電子設(shè)備的功能和性 能的提高，電子元件的功耗和發(fā)熱量增加。而且，由于電子設(shè)備的尺寸和 厚度減小，電子設(shè)備外殼內(nèi)用于布置如電路板等部件的內(nèi)部空間變得越來 越小。當(dāng)熱量積累在電子元件中，例如電子元件中的處理性能下降，這使 得電子元件易于損壞，并且較高的溫度對(duì)電子設(shè)備使用者而言是不合意的。 因此，需要避免熱量在發(fā)熱體例如在電子元件等內(nèi)積累，發(fā)熱體的冷卻已 成為重要目標(biāo)。所以，要求導(dǎo)熱片等有優(yōu)良的導(dǎo)熱性。

還有，例如采用由石墨和金屬材料形成的熱擴(kuò)散片，以在外殼內(nèi)部的 有限空間內(nèi)有效地?cái)U(kuò)散由發(fā)熱體產(chǎn)生的熱量。特別地，必須避免尺寸和厚 度較小發(fā)熱強(qiáng)度較高的移動(dòng)設(shè)備的局部熱積累。因此，需要具有優(yōu)良的熱 擴(kuò)散性的熱擴(kuò)散片。在熱擴(kuò)散片與發(fā)熱體直接接觸的情況，熱擴(kuò)散片不會(huì) 緊貼發(fā)熱體的輪廓形狀，因?yàn)樾纬蔁釘U(kuò)散片的石墨和金屬材料是高度剛性 的。因此，熱擴(kuò)散片不能充分地與發(fā)熱體緊密接觸，并因此無法獲得良好 的熱擴(kuò)散。

日本專利申請(qǐng)公開2003-168882、2005-57088和2004-243650揭示了導(dǎo) 熱片，其為在由例如石墨形成的熱擴(kuò)散層的至少一側(cè)上層積撓性聚合物層， 以得到良好的熱擴(kuò)散性。除了上述熱擴(kuò)散性外，根據(jù)它們的用途，導(dǎo)熱片 還需要有各種功能。然而，在上述公報(bào)中描述的導(dǎo)熱片不能符合這些要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種更適用于要求從發(fā)熱體散熱的用途的導(dǎo) 熱片。本發(fā)明還涉及一種制造該導(dǎo)熱片的方法。

為達(dá)到上述目的并根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種導(dǎo)熱片。所述導(dǎo) 熱片包括由導(dǎo)熱聚合物組合物形成的導(dǎo)熱聚合物層、設(shè)置在所述導(dǎo)熱聚合 物層外表面上的粘合層、和設(shè)置在所述粘合層上的功能層。所述導(dǎo)熱聚合 物組合物包含聚合物基體和導(dǎo)熱填充劑。所述導(dǎo)熱聚合物層的靜摩擦系數(shù) 等于或小于1.0。所述粘合層和導(dǎo)熱聚合物層各自具有外形，且所述粘合層 的外形小于所述導(dǎo)熱聚合物層的外形。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種制造導(dǎo)熱片的方法。該方法包括： 以包含聚合物基體和導(dǎo)熱填充劑的導(dǎo)熱聚合物組合物形成導(dǎo)熱聚合物層， 該導(dǎo)熱聚合物層的靜摩擦系數(shù)等于或小于1.0，且該導(dǎo)熱聚合物層包括外 形；在所述導(dǎo)熱聚合物層的外表面上形成粘合層，該粘合層的外形小于所 述導(dǎo)熱聚合物層的外形；以及在所述粘合層上形成功能層。

附圖說明

通過參考下述對(duì)當(dāng)前優(yōu)選實(shí)施方式及附圖的說明，可以最好地理解本 發(fā)明及其目的和優(yōu)點(diǎn)。附圖中：

附圖1A是示意平面圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)熱片的第一實(shí)施方式；

附圖1B是沿圖1A中1B-1B線的示意剖視圖；

附圖1C是示出了聚合物層的放大示意剖視圖；

圖2是示意剖視圖，示出了制造導(dǎo)熱片的步驟；

圖3A是示意剖視圖，示出了導(dǎo)熱片貼附于發(fā)熱體；

圖3B是放大的示意剖視圖，示出了導(dǎo)熱聚合物層和散熱體；

圖3C是放大的示意剖視圖，示出了導(dǎo)熱聚合物層和熱擴(kuò)散層；

圖4A是示意剖視圖，示出了根據(jù)第二實(shí)施方式的導(dǎo)熱片；

圖4B是沿圖4A的4B-4B線的示意剖視圖；

圖4C是放大的示意剖視圖，示出了聚合物層；

圖5是示意剖視圖，示出了導(dǎo)熱片貼附于發(fā)熱體；

圖6A是示意剖視圖，示出了根據(jù)第三實(shí)施方式的導(dǎo)熱片；

圖6B是沿圖6A的線6B-6B的示意剖視圖；

圖6C是放大示意剖視圖，示出了聚合物層；

圖7A是示意平面圖，示出了根據(jù)第四實(shí)施方式的導(dǎo)熱片；

圖7B是沿圖7A的7B-7B線的示意剖視圖；

圖8A為示意平面圖，示出了所述導(dǎo)熱片的另一例子；

圖8B為沿圖8A的8B-8B線的示意剖視圖；