[發(fā)明專利]晶片封裝體無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810086616.X | 申請日： | 2008-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN101540300A | 公開（公告）日： | 2009-09-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 侯博凱;石智仁 | 申請（專利權(quán)）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人： | 陳 亮 |
| 地址： | 臺灣省新竹科學(xué)*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶片 封裝 | ||
1.一種晶片封裝體，包括：
一晶片座，具有一頂面以及相對應(yīng)的一底面，該頂面上配置有一止擋部；
多個引腳，環(huán)繞該晶片座配置；
一晶片，配置在該止擋部所環(huán)繞的該晶片座的該頂面上，且與該些引腳電性連接，其中該止擋部的一頂面高于其所環(huán)繞的該晶片座的頂面；
一粘著層，配置在該晶片與該晶片座之間；以及
一封裝膠體，包覆該晶片、部分該些引腳與該晶片座。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該止擋部包括一環(huán)形止擋部。
3.如權(quán)利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該止擋部包括多個子止擋部。
4.如權(quán)利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該止擋部包括離散配置的多個條形子止擋部以及多個L形子止擋部。
5.如權(quán)利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該晶片座還包括具有一溝槽，且該溝槽位于該頂面。
6.如權(quán)利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該晶片座的該底面具有一第一開口及/或鄰近該晶片座的至少一該些引腳的一端具有一第二開口。
7.如權(quán)利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，還包括多條第一導(dǎo)線，分別連接該晶片與該些引腳的一端。
8.如權(quán)利要求7所述的晶片封裝體，其特征在于，還包括多條第二導(dǎo)線，分別連接該晶片與該晶片座。
9.如權(quán)利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該止擋部是由電鍍方式形成，其材料為金屬。
10.如權(quán)利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該止擋部是由涂膠方式形成，其材料為高分子材料。
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