[發(fā)明專利]芯片承載器及其芯片封裝結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810086407.5 | 申請日： | 2008-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN101533820A | 公開（公告）日： | 2009-09-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李明勛;呂育佑 | 申請（專利權(quán)）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕達(dá)南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 臺灣省新竹科學(xué)*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 承載 及其 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種芯片承載器，包含：
一可撓性基材層，形成有一功能區(qū)以及位于該功能區(qū)內(nèi)的一芯片接合區(qū)，并且該可撓性基材層包含至少二第一測試墊區(qū)，設(shè)置于該功能區(qū)的二相對側(cè)邊，以及至少一第二測試墊區(qū)，設(shè)置于該第一測試墊區(qū)的外側(cè)；
多個第一測試墊，相鄰排列于該第一測試墊區(qū)內(nèi)；
多根第一引腳，分別由該芯片接合區(qū)內(nèi)延伸至該第一測試墊區(qū)內(nèi)，并且對應(yīng)連接這些第一測試墊中之一；
多個第二測試墊，相鄰排列于該第二測試墊區(qū)內(nèi)；以及
多根第二引腳，分別由該芯片接合區(qū)內(nèi)延伸經(jīng)過該第一測試墊區(qū)至該第二測試墊區(qū)內(nèi)，并且對應(yīng)連接這些第二測試墊中之一。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載器，其特征在于該芯片承載器為一四方形功能測試用帶式基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載器，其特征在于這些第一測試墊區(qū)相互連接而包圍該功能區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載器，其特征在于該多個第一測試墊相鄰排列成兩列而形成品字狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片承載器，其特征在于該多個第一測試墊之間包含至少一間隔區(qū)域，并且這些第二引腳是由該芯片接合區(qū)內(nèi)延伸經(jīng)過該間隔區(qū)域至該第二測試墊區(qū)內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載器，其特征在于該多個第二測試墊相鄰排列成兩列而形成品字狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載器，其特征在于該多個第二測試墊相鄰排列成一列。
8.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包含：
一芯片承載器，包含：
一可撓性基材層，形成有一功能區(qū)以及位于該功能區(qū)內(nèi)的一芯片接合區(qū)，并且該可撓性基材層包含至少二第一測試墊區(qū)，設(shè)置于該功能區(qū)的二相對側(cè)邊，以及至少一第二測試墊區(qū)，設(shè)置于該第一測試墊區(qū)的外側(cè)；
多個第一測試墊，相鄰排列于該第一測試墊區(qū)內(nèi)；
多根第一引腳，分別由該芯片接合區(qū)內(nèi)延伸至該第一測試墊區(qū)內(nèi)，并且對應(yīng)連接這些第一測試墊中之一；
多個第二測試墊，相鄰排列于該第二測試墊區(qū)內(nèi)；以及
多根第二引腳，分別由該芯片接合區(qū)內(nèi)延伸經(jīng)過該第一測試墊區(qū)至該第二測試墊區(qū)內(nèi)，并且對應(yīng)連接這些第二測試墊中之一；以及
一芯片，設(shè)置于該芯片接合區(qū)中，并且該芯片包含多個接點(diǎn)分別耦接這些第一引腳以及第二引腳。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該芯片承載器為一四方形功能測試用帶式基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于這些第一測試墊區(qū)相互連接而包圍該功能區(qū)。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該多個第一測試墊相鄰排列成兩列而形成品字狀。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該多個第一測試墊之間包含至少一間隔區(qū)域，并且這些第二引腳是由該芯片接合區(qū)內(nèi)延伸經(jīng)過該間隔區(qū)域至該第二測試墊區(qū)內(nèi)。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該多個第二測試墊相鄰排列成兩列而形成品字狀。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該多個第二測試墊相鄰排列成一列。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于南茂科技股份有限公司;百慕達(dá)南茂科技股份有限公司，未經(jīng)南茂科技股份有限公司;百慕達(dá)南茂科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810086407.5/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
