[發(fā)明專利]印刷電路板的制造方法以及印刷電路板

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810085799.3
• 申請(qǐng)日: 2008-03-24
• 公開（公告）號(hào): CN101295142A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吉田貴大;依田健志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 太陽油墨制造株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G03F7/30
• 分類號(hào): G03F7/30;H05K3/28;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及例如撓性印刷電路板或要求柔軟性的薄板的印刷電路板的制造方法以及印刷電路板。

背景技術(shù)

由于最近的半導(dǎo)體部件的迅速發(fā)展，電子機(jī)器有小型輕量化、高性能化、多功能化的趨勢(shì)，伴隨于此，印刷電路板的高密度化正不斷發(fā)展。相應(yīng)于這樣的高密度化，出現(xiàn)了被稱為BGA(球柵陣列，Ball?Grid?Array)、CSP(芯片尺寸封裝，ChipScale?Package)等的IC封裝來代替被稱為QFP(四線扁平封裝，Quad?Flat?Package)、SOP(小外形封裝，small?Out-Line?package)等的IC封裝。在這樣的封裝基板或車載用的印刷電路板中，與半導(dǎo)體等連接的封裝基板上的焊盤(pad)等的開口部中為了實(shí)施用于提高可靠性的鍍金等而使用阻焊劑。

另外，這樣的印刷電路板、封裝基板所使用的芯材的薄板化正在進(jìn)行，并且出現(xiàn)了例如，TAB(帶式自動(dòng)焊接，TapeAutomated?Bonding)、T-BGA(Tape?Ball?Grid?Array，載帶球柵陣列)、T-CSP(Tape?Chip?Scale?Package，帶式芯片尺寸封裝)、UT-CSP(Ultra-Thin?Chip?Scale?Package，超薄芯片尺寸封裝)等。像這樣，由于芯材變薄，阻焊劑的固化收縮導(dǎo)致的翹曲成為問題。而且，當(dāng)使用這樣的帶上的芯材的情況下，使用卷式連續(xù)生產(chǎn)(roll-to-roll)法，從操作性、可靠性、膜厚精度、平滑性的觀點(diǎn)出發(fā)，需要干膜型的阻焊劑。這樣的干膜型的阻焊劑以片狀或卷狀供給，從其形態(tài)的特性上，在樹脂組合物中需要含有柔軟性、造膜性優(yōu)異的樹脂成分。

作為這樣的柔軟性、造膜性優(yōu)異的樹脂成分，可列舉出如下得到的感光性樹脂，例如，橡膠狀化合物或1分子中具有至少1個(gè)羧基和2個(gè)羥基的化合物與二醇化合物以及多異氰酸酯化合物反應(yīng)得到作為反應(yīng)產(chǎn)物的末端異氰酸酯化合物，該末端異氰酸酯化合物與1分子中具有聚合性不飽和基團(tuán)、羧基和至少一個(gè)羥基的化合物反應(yīng)而得到所述感光性樹脂(例如，參考專利文獻(xiàn)1)。

但是，將這樣的柔軟性、造膜性優(yōu)異的樹脂成分混合到阻焊劑中時(shí)，顯影性降低，在微小的焊盤等的開口部產(chǎn)生顯影殘?jiān)兘鸬鹊母街詯夯瑥亩嬖诔善仿省⒖煽啃越档偷膯栴}。因此，雖然有可能通過反復(fù)顯影來去掉殘?jiān)嬖谏a(chǎn)率降低的問題。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2003-192760號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求書等)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2002-162739號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求書等)

專利文獻(xiàn)3：日本特開2004-252485號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求書等)

專利文獻(xiàn)4：日本特開2007-71966號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求書等)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

本發(fā)明是鑒于這樣的現(xiàn)有技術(shù)的問題而進(jìn)行的，其目的在于提供一種印刷電路板的制造方法以及印刷電路板，該方法通過對(duì)在堿顯影型阻焊層的規(guī)定部位所形成的微小的焊盤等的開口部中的顯影殘?jiān)冗M(jìn)行抑制，可改善鍍層附著性等，并得到高的可靠性、生產(chǎn)率。

用于解決問題的方法

為了達(dá)成上述課題，發(fā)現(xiàn)在使用了被用于UT-CSP等中的柔軟性、造膜性優(yōu)異的堿顯影型阻焊劑的情況下，通過改變顯影后的清洗水，可抑制顯影殘?jiān)?/p>

即，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)觀點(diǎn)，可提供一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，在形成有導(dǎo)體圖案的基板表面形成堿顯影型阻焊層，其中該堿顯影型阻焊層含有含羧基的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物作為含羧基樹脂，以規(guī)定的開口圖案將該堿顯影型阻焊層曝光，通過稀堿性水溶液顯影，使用包含30～1000ppm二價(jià)金屬離子的清洗水水洗，然后使其熱固化，由此在該堿顯影型阻焊層的規(guī)定位置形成開口部。

另外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)觀點(diǎn)，可提供一種印刷電路板，其特征在于，具備：形成有導(dǎo)體圖案的基板；堿顯影型阻焊層，其形成在該基板上，含有含羧基的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物和2價(jià)的金屬離子，在規(guī)定位置形成有開口部。

另外，金屬離子濃度的單位ppm是表示1L試樣中所含的金屬離子的mg數(shù)的單位。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，可提供一種印刷電路板，其通過對(duì)在堿顯影型阻焊層的規(guī)定部位所形成的微小的焊盤等的開口部中的顯影殘?jiān)冗M(jìn)行抑制，可改善鍍層附著性等，并得到高的可靠性、生產(chǎn)率。

附圖說明