[發(fā)明專利]印刷電路板的制造方法以及印刷電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810085799.3
• 申請日: 2008-03-24
• 公開（公告）號: CN101295142A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吉田貴大;依田健志
• 申請（專利權(quán)）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: G03F7/30
• 分類號: G03F7/30;H05K3/28;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.印刷電路板的制造方法，其特征在于，在形成有導(dǎo)體圖案的基板表面形成堿顯影型阻焊層，其中該堿顯影型阻焊層含有含羧基的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物作為含羧基樹脂，

以規(guī)定的開口圖案將該堿顯影型阻焊層曝光，通過稀堿性水溶液顯影，使用包含30～1000ppm二價金屬離子的清洗水水洗，然后使其熱固化，由此在該堿顯影型阻焊層的規(guī)定位置形成開口部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述二價金屬離子為選自Ca²⁺、Mg²⁺、Sr²⁺、Ba²⁺中的至少一種金屬離子。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，相對于100質(zhì)量份含羧基樹脂，含有35質(zhì)量份以上的所述含羧基的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3任一項所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，通過在所述形成有導(dǎo)體圖案的基板表面涂布堿顯影型阻焊劑并使其干燥而形成所述堿顯影型阻焊層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～3任一項所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，在所述形成有導(dǎo)體圖案的基板表面，層壓由堿顯影型阻焊劑形成的干膜，由此形成所述堿顯影型阻焊層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5任一項所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述開口部的直徑為20～100μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6任一項所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)體圖案包含Cu。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7任一項所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，在所述導(dǎo)體圖案上具有所述開口部。

9.印刷電路板，其特征在于，具備：

形成有導(dǎo)體圖案的基板；

堿顯影型阻焊層，其形成在該基板上，含有含羧基的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物和2價的金屬離子，在規(guī)定位置形成有開口部。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板，其特征在于，所述開口部的直徑為20～100μm。

11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)體圖案包含Cu。

12.根據(jù)權(quán)利要求9～11任一項所述的印刷電路板，其特征在于，在所述導(dǎo)體圖案上具有所述開口部。

13.根據(jù)權(quán)利要求9～12任一項所述的印刷電路板，其特征在于，從印刷電路分離所述堿顯影型阻焊層，通過在水中對所分離的堿顯影型阻焊層進(jìn)行熱處理，從該堿顯影型阻焊層取出所述2價的金屬離子。