[發明專利]被動元件的端電極

無效

• 申請號: 200810084102.0
• 申請日: 2008-03-20
• 公開（公告）號: CN101540230A
• 公開（公告）日: 2009-09-23
• 發明（設計）人: 傅炯貴;吳文正;吳俊志;陳盟仁;柯智耀
• 申請（專利權）人: 國巨股份有限公司
• 主分類號: H01G4/228
• 分類號: H01G4/228;H01G4/232;H01C1/14;H01C7/18
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種被動元件(passive?component)，特別是涉及一種藉由致密程度不同的內、外層體構成的電極層，可同時降低作用在支撐結構上的應力，并改善與包覆層的界面匹配性，減少界面的微孔隙分布密度，避免噴錫現象發生的被動元件的端電極(terminal?electrode)。

背景技術

請參閱圖1所示，是一說明現有的一被動元件的端電極的剖視圖。被動元件的種類繁多，但就其構造說來，無論何種被動元件都包含有一本體1，以及至少一形成在該本體1的一側部上的端電極2。

上述的本體1，是具有一呈現例如電容、電阻......等電性特征的電性結構11，及一例如由陶瓷材料構成用以承載該電性結構11的支撐結構12。

上述的端電極2，由導電材料構成，具有一與該電性結構11相導通的電極層21，及一自該電極層21向外形成的包覆層22。

該電極層21，由導電材料構成，主成分通常是例如貴金屬中的銀、或是卑金屬中的銅，并與該本體1的電性結構11相電連接。

該包覆層22，包括一層自該電極層21向外形成且主成分是鎳的保護層體221，及一層自該保護層體221更向外形成且主成分是錫的導接層體222。

在回焊制程(reflow?process)中，被動元件借著焊膏(solder?paste)焊粘在電路板(圖未示)上，且端電極2通過焊膏與電路板相電連接，而使該被動元件發揮預定的電性功效。

請參閱圖2所示，是一輔助說明圖1現有的被動元件的端電極的微觀影像圖。由于被動元件本體1的支撐結構12大多是由陶瓷材料構成，而陶瓷材料本身即是一種非致密體的結構，即其結構中含有多數的微孔隙100(voids)，同時，目前該端電極2的制作主要是以沾覆(dipping)制程制作，即直接以本體1預定形成有該端電極2的側部直接沾覆熔融的導電材料，冷卻凝固后形成該電極層21后，再以電鍍方式分別將主要成分為鎳與錫的導電材料分別形成該保護層體221與導接層體222，而完成端電極的制作，因此，目前被動元件端電極2的電極層21結構致密性較差，具有分布密度極高的微孔隙100。

而這樣的結構，在電鍍形成以鎳為主成分的保護層體221時，主成分是鎳的導電材料會產生顯著的鎳滲透現象(Ni?Penetration?phenomenon)，侵蝕掉本體1的支撐結構11，同時，會將水分、氣體、甚或其他雜質包覆在該些微孔隙100中，而在后段客戶端所進行的回焊制程加熱過程下，因為材料熱膨脹系數的差異而造成噴錫(splattering)現象，致使元件短路失效。

因此，目前的被動元件，必須從根本結構加以改善，以避免后段客戶端進行回焊制程時，因元件短路失效而造成良品率過低的問題。

由此可見，上述現有的被動元件的端電極在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型結構的被動元件的端電極，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的被動元件的端電極存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的被動元件的端電極，能夠改進一般現有的被動元件的端電極，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的被動元件的端電極存在的缺陷，而提供一種新型結構的被動元件的端電極，所要解決的技術問題是使其可以避免在進行回焊制程的加熱過程中產生噴錫現象，非常適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種被動元件的端電極，該被動元件包含一本體，該本體則具有一電性結構與一用以承載該電性結構的支撐結構，該端電極形成在該本體的一端部并與該電性結構電連接，包括一與該電性結構相連接的電極層，及一自該電極層向外形成的包覆層；其中：該電極層自該支撐結構向外形成，并具有一與該支撐結構連接的內層體，以及一包覆該內層體的外層體，該內、外層體由相同的材料構成且該內層體的平均致密度小于該外層體的平均致密度，且該外層體臨靠近與該包覆層連接的界面的區域是由構成材料完整堆積的連續結構。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。