[發明專利]電子元件、顯示裝置、密封結構及制作電子元件的方法有效
| 申請號: | 200810081803.9 | 申請日: | 2003-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN101257096A | 公開(公告)日: | 2008-09-03 |
| 發明(設計)人: | 今村陽一 | 申請(專利權)人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32;H01L21/82;H05B33/04;H05B33/10 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 劉小峰 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元件 顯示裝置 密封 結構 制作 方法 | ||
本申請是申請日為2003年1月15日、申請號為03800674.X、發明名稱為“具有阻擋隔膜的電子元件、顯示裝置、電子設備密封結構及制作電子元件的方法”的發明專利申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及一種用于諸如顯示元件、半導體電路元件等電子元件部分的密封結構,更確切地說,本發明涉及一種具有阻擋隔膜的顯示裝置、電子設備和電子元件部分密封結構及制作電子元件的方法。特別地,在本發明中的描述尤其適用于作為優選應用實例例的有機EL顯示裝置;但本發明并不限于有機EL顯示裝置。
背景技術
近年來,包含有多個顯示元件的彩色顯示裝置得到了發展,其中每一個顯示元件包括一對電極和夾在這對電極之間的諸如空穴注入層/遷移層、發光層等有源層,特別是其中將有機發光材料用作發光層的有機EL(電致發光)顯示裝置有了很大發展。有機EL顯示裝置包括形成于由例如玻璃、塑料等制成的基底上的有源矩陣電路、以矩陣模式形成在有源矩陣電路上的電子元件部分以及用于覆蓋和密封電子元件部分的“密封殼”。
該盒狀“密封殼”由玻璃、金屬等制成。構造這種使用“密封殼”的密封結構,利用粘合劑將“密封殼”與基底外圍粘接,同時將顯示元件包含在其中。“密封殼”還以密封形式包含了諸如氮氣、氬氣之類的惰性氣體以及用于吸收水和氧氣的吸氣物質,這樣可以避免水和氧氣滲入顯示元件中并避免損壞發光層。
常規的顯示裝置的整體厚度一般為2到5毫米,其中“密封殼”占了至少大約1.5毫米。由于必須將顯示元件容納于“密封殼”中而不與殼接觸,而且必須在“密封殼”中提供足夠的空間用于容納吸氣物質,隨著顯示元件尺寸的增大,則必須增大密封結構的厚度以保證足夠的強度。
此外,由于是使用粘合劑將“密封殼”與基底粘接在一起,而沿著基底的外圍使用粘合劑要占用一定的區域,結果是,相對整個顯示裝置的范圍而言,減小了的其中放置顯示元件的用于顯示的區域范圍,由此遇到的問題是,當將顯示裝置用于諸如便攜式電話之類的電子設備顯示部分時,顯示裝置的外型設計受到了限制。此外,由于粘合劑可能會擴展,所以將只得在用來放置粘合劑的區域和用于顯示的區域之間留出允許的空間,這又在傳統顯示裝置中導致了另一個問題,即不能減小由可允許空間形成的所謂框架區和粘合劑所占的區域。此外,如果為了增大用于顯示的空間而減小用于使用粘合劑的區域大小,可能會使顯示裝置抵御水和氧氣的阻擋特性退化,結果可能會破壞發光層(即可能會減小發光層的操作有效性)。
此外,由于可能沒有將粘合劑統一地用于基底,或者粘合劑沒有充分地作用,則不能以希望的方式限定用于使用粘合劑的區域和用于顯示的區域,而且顯示裝置的阻擋特性會根據位置而變化,這進一步導致了顯示裝置可靠性退化的問題。
此外,當使用這種“密封殼”結構時,因為構成“密封殼”的吸氣物質或材料不允許顯示光通過,所以不可能生產頂部發光型顯示裝置,與常規裝置相比,這種裝置從反方向發射顯示光,這樣可以獲取更高的孔徑比。
發明內容
基于上述情況,本發明的目的是提供一種帶有阻擋隔膜的顯示裝置密封結構,利用該結構可以減少顯示裝置的厚度,同時保證足夠的抵御水和氧氣阻擋特性以避免發光層的損壞,并提供一種具有使用了這種密封結構的顯示裝置的電子設備,并提供一種制作這種顯示裝置的方法。
為了實現上述目的,本發明使用了如下的構造。
根據本發明,一種帶有阻擋隔膜的用于在基底上形成或安裝的電子元件部分的密封結構包括:沉積于電子元件部分上的多層的密封隔膜,由覆蓋至少一個平化樹脂層和至少一個阻擋層構成;在基底上形成的閉環阻斷區以圍繞整個電子元件部分或部分電子元件部分,同時還圍繞平化樹脂層。
最好是將平化層中距離基底最近的平化樹脂層設置在緊鄰基底中沒有形成電子元件部分的區域。
更確切地說,電子元件部分為EL(電致發光)顯示元件、半導體電路元件或其它形成于基底上的電路及類似元件。
根據上述帶有阻擋隔膜的用于電子元件部分的密封結構,由于覆蓋至少一個平化樹脂層和至少一個阻擋層形成的多層的密封隔膜密封了該電子元件部分,所以可以使該多層的密封隔膜比常規密封結構中使用的“密封殼”更薄;因此,與常規密封結構的情況相比,可以減小密封結構的整體厚度。
此外,由于形成了平化樹脂層,可以使形成于平化樹脂層上的阻擋層變平,結果提供了帶有薄隔膜并具有足夠阻擋特性的密封結構,即可以避免阻擋層中的破裂和針孔以及阻擋層厚度的不均勻,這樣就提供了具有高可靠性和長操作壽命的密封結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





