[發(fā)明專(zhuān)利]高散熱性的LED發(fā)光裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810070795.8
• 申請(qǐng)日: 2008-03-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101257010A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林明德;林威諭;王明煌;曾有助
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 和諧光電科技（泉州）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01L23/367
• 代理公司: 廈門(mén)市首創(chuàng)君合專(zhuān)利事務(wù)所有限公司
• 代理人: 洪淵源

1、高散熱性的LED發(fā)光裝置，包括高導(dǎo)熱性的散熱基座、LED芯片、電路板，其特征在于：所述散熱基座設(shè)有用于容置LED芯片的凹陷部；LED芯片通過(guò)其散熱端固定裝配在所述凹陷部的內(nèi)腔底部；電路板設(shè)有套設(shè)于散熱基座凹陷部外周面上的通孔，電路板通過(guò)套設(shè)在凹陷部上的通孔與散熱基座固接在一起；所述LED芯片正、負(fù)極接線穿過(guò)散熱基座上的相應(yīng)穿線孔與電路板的配線電路連接；所述凹陷部?jī)?nèi)腔灌注封裝LED芯片、部分接線的透明封裝體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱性的LED發(fā)光裝置，其特征在于：所述散熱基座的凹陷部呈臺(tái)階狀，其中上部環(huán)設(shè)有臺(tái)階；電路板裝置在臺(tái)階的中下部且與散熱基座相對(duì)的一面布設(shè)配線電路，所述穿線孔開(kāi)設(shè)在臺(tái)階上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱性的LED發(fā)光裝置，其特征在于：所述散熱基座的凹陷部呈倒圓錐型，電路板的通孔套設(shè)于凹陷部的頂部，電路板與散熱基座的相對(duì)面緊貼固接在一起，電路板的另一面布設(shè)配線電路；所述穿線孔開(kāi)設(shè)于電路板下部的凹陷部側(cè)壁上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱性的LED發(fā)光裝置，其特征在于：所述散熱基座的凹陷部呈倒圓錐型，電路板的通孔套設(shè)于凹陷部的中部，電路板與散熱基座具有間距，與電路板相對(duì)的電路板一面布設(shè)配線電路；所述穿線孔開(kāi)設(shè)于電路板上部的凹陷部側(cè)壁上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的高散熱性的LED發(fā)光裝置，其特征在于：所述散熱基座凹陷部的內(nèi)表面上涂覆反射LED光的反射膜。