[發(fā)明專利]具有散熱裝置的筆記本電腦無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810066775.3 | 申請(qǐng)日: | 2008-04-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101566869A | 公開(kāi)(公告)日: | 2009-10-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭年添;鄭永發(fā);陳榮安;梁政仁;黃清白 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F1/20 | 分類號(hào): | G06F1/20;G06F3/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518109廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 散熱 裝置 筆記本電腦 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是關(guān)于一種便攜式電子裝置,尤其是指一種具有散熱裝置的筆記本電腦。
背景技術(shù)
隨著發(fā)熱電子元件功率的不斷提高,散熱問(wèn)題越來(lái)越受到人們的重視,在筆記本電腦中更是如此,為了在有限的空間內(nèi)高效地帶走系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量,目前業(yè)界主要采用由熱管、散熱器及風(fēng)扇組成的散熱模組,將其安裝于發(fā)熱電子元件如中央處理器(CPU)上,使熱管與CPU接觸以吸收其所產(chǎn)生的熱量。該方式的熱傳遞路徑為:CPU產(chǎn)生的熱量經(jīng)熱管傳到散熱器,再由風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流將傳至散熱器的熱量帶走。
然而,隨著科技日新月異的進(jìn)步,追求輕便性與實(shí)用性的考慮下,目前市面上的筆記本電腦一般都趨向做成輕、薄、短、小,以符合現(xiàn)代社會(huì)的生活方式。在超薄型機(jī)種的設(shè)計(jì)下,發(fā)熱電子元件以及上述散熱模組中的散熱器與機(jī)殼上下蓋的距離很近,使得臨近發(fā)熱電子元件及散熱器處的機(jī)殼的溫度明顯高于其他部分,導(dǎo)致機(jī)殼表面的局部溫度過(guò)高,會(huì)讓使用者感到不適。
因此,如何能使發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量均勻散發(fā),避免機(jī)殼的局部溫度過(guò)高,成為人們急需解決的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種能使發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量均勻散發(fā),并同時(shí)達(dá)到均勻機(jī)殼表面溫度的筆記本電腦。
一種具有散熱裝置的筆記本電腦,包括一發(fā)熱電子元件、一鍵盤框架以及一第一熱管,該第一熱管具有一蒸發(fā)段和一冷凝段,該鍵盤框架由金屬導(dǎo)熱材料制成,該第一熱管的蒸發(fā)段設(shè)置在該發(fā)熱電子元件所在位置處,而其冷凝段與所述鍵盤框架上遠(yuǎn)離該發(fā)熱電子元件的位置處結(jié)合。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,該筆記本電腦通過(guò)第一熱管的蒸發(fā)段設(shè)置在發(fā)熱電子元件所在位置處,其冷凝段與鍵盤框架上遠(yuǎn)離該發(fā)熱電子元件的位置處結(jié)合,使發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱量傳遞到鍵盤框架上,并均勻分布于鍵盤框架上進(jìn)而散發(fā)。
附圖說(shuō)明
下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例作進(jìn)一步描述:
圖1為本發(fā)明具有散熱裝置的筆記本電腦的第一實(shí)施例的立體示意圖。
圖2為圖1中鍵盤框架的底面的示意圖。
圖3為本發(fā)明具有散熱裝置的筆記本電腦的第二實(shí)施例的示意圖。
圖4為本發(fā)明具有散熱裝置的筆記本電腦的第三實(shí)施例的示意圖。
圖5為本發(fā)明具有散熱裝置的筆記本電腦的第四實(shí)施例的部分側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1及圖2所示為本發(fā)明具有散熱裝置的筆記本電腦的第一實(shí)施例。該散熱裝置包括一第一熱管10,在本實(shí)施例中該第一熱管10呈L形,其一端為蒸發(fā)段12,另一端為冷凝段14。該蒸發(fā)段12設(shè)置在CPU等發(fā)熱電子元件20所在位置處,該冷凝段14與筆記本電腦的鍵盤框架30相結(jié)合。在本實(shí)施例中,所述蒸發(fā)段12與發(fā)熱電子元件20直接結(jié)合。
該鍵盤框架30為一方狀的板狀體,該板狀體由具有較好導(dǎo)熱性能的金屬材料制成,如鋁或鎂鋁合金等。該鍵盤框架30上設(shè)有若干個(gè)方狀按鍵32,該若干按鍵32在鍵盤框架30上整體排布成一長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu),每相鄰兩按鍵32間形成一細(xì)長(zhǎng)狀的間隙34,該若干間隙34相互連通。該第一熱管10的冷凝段14穿插夾設(shè)于該按鍵32的部分間隙34內(nèi),且遠(yuǎn)離發(fā)熱電子元件20處,該第一熱管10的冷凝段14可以通過(guò)焊接或緊配合與鍵盤框架30相結(jié)合。
當(dāng)筆記本電腦工作時(shí),發(fā)熱電子元件20產(chǎn)生的熱量被第一熱管10的蒸發(fā)段12吸收,經(jīng)第一熱管10內(nèi)的液相變化傳遞至第一熱管10的冷凝段14,由冷凝段14傳遞至鍵盤框架30上,由于鍵盤框架30是由導(dǎo)熱性金屬材料制成,且具有較大的散熱面積,可以將沿第一熱管10傳遞至冷凝段14的熱量均勻分布散發(fā),提高使用者的舒適度。
此外,該散熱裝置的設(shè)置只利用較小體積的第一熱管10,將熱量導(dǎo)入到筆記本電腦中必有的鍵盤框架30上,該種設(shè)置占用空間小,可以適應(yīng)其超薄短小的筆記本電腦的散熱需求。
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