[發明專利]高散熱性LED照明裝置及其制造方法無效
| 申請號： | 200810065604.9 | 申請日： | 2008-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN101493219A | 公開（公告）日： | 2009-07-29 |
| 發明（設計）人： | 劉生孝;謝豐友;章啟發 | 申請（專利權）人： | 深圳市春發光電科技有限公司;莊俊杰;莊俊賢 |
| 主分類號： | F21V29/00 | 分類號： | F21V29/00;F21V19/00;H01L23/34;F21V17/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 | 代理人： | 孫 鑫 |
| 地址： | 518125廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 led 照明 裝置 及其 制造 方法 | ||
1、高散熱性LED照明裝置，由基板、LED發光管和高導熱基板組成，其特征在于：所述基板上設有一個或一個以上通孔，LED發光管位于基板上的通孔中，其管腳固定在基板背面，LED發光管發光面位于基板正面，基板背面連接有高導熱基板。
2、根據權利要求1所述的高散熱性LED照明裝置，其特征在于：所述位于基板通孔中的LED發光管與基板間留有縫隙。
3、根據權利要求1所述的高散熱性LED照明裝置，其特征在于：所述通孔的形狀為以正方形為主體，在正方形的兩相對側邊分別形成一個半圓形。
4、根據權利要求1所述的高散熱性LED照明裝置，其特征在于：所述通孔為正方形、矩形、圓形或橢圓形。
5、根據權利要求1所述的高散熱性LED照明裝置，其特征在于：所述LED發光管管腳具有散熱片。
6、根據權利要求1所述的高散熱性LED照明裝置，其特征在于：所述高散熱性LED照明裝置還包括配光罩和外框，所述配光罩安裝在基板正面，將LED發光管封在配光罩內，外框安裝于基板背面，將高導熱基板封在外框內，所述外框側壁具有通風孔，外框底面具有散熱柵欄。
7、根據權利要求1-6中任一項所述的高散熱性LED照明裝置，其特征在于：所述基板為PCB鋁基板。
8、一種LED照明裝置散熱結構，其特征在于：由導電基板和高導熱基板組成，所述導電基板上設有一個或一個以上通孔，導電基板背面連接有高導熱基板，基板背面安裝有外框，外框將高導熱基板封于其中，所述外框側壁具有通風孔，外框底面具有散熱柵欄。
9、高散熱性LED照明裝置制作方法，包括以下步驟：
1)在PCB鋁基板上挖出供LED發光管安裝的通孔；
2)通過線路的制作把焊盤制作在PCB鋁基板的反面；
3)將LED發光管置于PCB鋁基板上的通孔內，LED發光管帶散熱片的管腳固定在PCB鋁基板背面。
10、根據權利要求9所述的高散熱性LED照明裝置制作方法，其特征在于：還包括步驟：將配光罩固定在PCB鋁基板正面，將外框固定在PCB鋁基板背面。
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