[發明專利]采用激光在熱沉背部加熱的LED芯片與熱沉鍵合方法

無效

• 申請號: 200810064911.5
• 申請日: 2008-07-11
• 公開（公告）號: CN101304064A
• 公開（公告）日: 2008-11-12
• 發明（設計）人: 王春青;田艷紅;孔令超;楊罡
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學;華之光電子(深圳)有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/50;B23K1/005;B23K1/20
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所
• 代理人: 徐愛萍

1、采用激光在熱沉背部加熱的LED芯片與熱沉鍵合方法，其特征在于它的步驟為：

步驟一、分別在LED芯片(3-1)的背面及熱沉(3-2)的焊盤上鍍金Au；

步驟二、在所述鍍金Au焊盤上鍍或印刷上釬料層(3-3)；

步驟三、將LED芯片(3-1)貼在鍍金Au焊盤的釬料層(3-3)上；

步驟四、用激光束(3-4)對準熱沉(3-2)上鍍金Au焊盤位置背面加熱，直到釬料層(3-3)熔化為止。

2、根據權利要求1所述的采用激光在熱沉背部加熱的LED芯片與熱沉鍵合方法，其特征在于所述的熱沉(3-2)的形狀是平板形、U形或散熱片形。

3、根據權利要求1所述的采用激光在熱沉背部加熱的LED芯片與熱沉鍵合方法，其特征在于所述的熱沉(3-2)的材料是銅Cu或鋁Al。

4、根據權利要求1所述的采用激光在熱沉背部加熱的LED芯片與熱沉鍵合方法，其特征在于所述釬料層(3-3)是SnAg、SnAgCu或PbSn。

5、根據權利要求1所述的采用激光在熱沉背部加熱的LED芯片與熱沉鍵合方法，其特征在于在所述步驟四中采用激光光點指示器(3-7)實現鍍金Au焊盤與激光束(3-4)對準。

6、根據權利要求5所述的采用激光在熱沉背部加熱的LED芯片與熱沉鍵合方法，其特征在于所述對準方法為：將激光光點指示器(3-7)置于熱沉(3-2)的上方，固定釬焊激光輸出鏡頭(3-5)，通過移動所述激光光點指示器(3-7)使其輸出的激光指示光(3-6)與所述釬焊激光輸出鏡頭(3-5)輸出的釬焊激光束(3-4)重合，通過移動熱沉(3-2)使待鍵合的LED芯片(3-1)位于所述激光指示光(3-6)下。