[發明專利]氣流粉碎超細銀粉的方法

無效

• 申請號: 200810062000.9
• 申請日: 2008-06-04
• 公開（公告）號: CN101318218A
• 公開（公告）日: 2008-12-10
• 發明（設計）人: 侯小寶
• 申請（專利權）人: 寧波晶鑫電子材料有限公司
• 主分類號: B22F9/00
• 分類號: B22F9/00;B22F9/04
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司
• 代理人: 林寶堂

技術領域

本發明涉及一種粉碎銀粉的方法，尤其是指一種氣流粉碎超細銀粉的方法。

背景技術

目前粉體的制備有多數方法，一般分為物理方法，包括研磨、撞擊；化學方法如沉淀、氣相還原或分解、固相。按還原劑來分有：聯氨還原法、雙氧水還原法、抗壞血酸還原法、甲酸銨還原法等；如按沉淀劑或絡合劑來分有氧化銀制銀粉、碳酸銀制銀粉、銀氨絡離子制銀粉、銀氰絡離子制銀粉等等。

超細銀粉的制備國內多數是用化學還原法，即將白銀制成硝酸銀后加入適當的沉淀劑或絡合劑，再加入還原劑將一價銀還原成單質銀。此法設備簡單，投資少，應用者甚多，因晶體較細、吸附力強，極易發生團聚，造成粉體顆粒團聚，甚至增大數十倍，用此粉制電子漿料，輥軋就較困難，所得的電子漿料的穩定性、涂覆性能等就差。

一種中國公開號為CN1653907的以高聚物為穩定劑的納米銀溶液和納米銀粉體的制備方法，公開了一種以高聚物為穩定劑的納米銀溶液和納米銀粉體的制備方法。濃度為0.001～0.05g/ml水溶性高聚物穩定劑與濃度為0.001～0.1mol/L硝酸銀復合，再使用濃度為0.001～0.2mol/L水溶性還原劑將硝酸銀還原為納米銀，納米銀的粒徑為5～100nm。還可以再繼續使用氫氧化鈉溶液將納米銀沉積、洗滌、干燥、粉碎，獲得粒徑為5～100nm的納米銀。該發明制備的溶液可用于家庭及公共場所，也可用作醫療衛生用品。納米銀粉體可廣泛應用于家電制品、塑料用品、涂料等領域。

發明內容

本發明主要是針對現有技術所存在的銀層附著力差，可焊性差等問題，提供一種銀層附著力強，可焊性好的高速輥涂和印刷用電子漿料。

本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：氣流粉碎機加工超細銀粉的方法，其步驟包括：先采用化學還原法制得平均粒徑14μm銀粉后，再用氣流粉碎機研磨超細銀粉，研磨氣體的壓力為0.05Mpa～0.07Mpa，更為優選的研磨氣體的壓力為0.06Mpa；氣流粉碎機主清洗氣體壓力為0.05Mpa～0.07Mpa，軸清洗氣體壓力為0.05Mpa～0.07Mpa，加料反吹氣體壓力為0.1Mpa～0.2Mpa。更為優選的氣流粉碎機主清洗氣體壓力為0.06Mpa，更為優選的軸清洗氣體壓力為0.06Mpa，更為優選的加料反吹氣體壓力為0.15Mpa。

先采用化學還原法制得銀粉后，再用氣流粉碎技術給銀粉進行加工，基本上打碎了銀粉原來的團聚顆粒結構，使銀粉的平均粒徑由14μm下降到1-2μm左右。通過調節也能得到其它粒徑規格的銀粉，將幾種規格的銀粉適當搭配用于電子漿料中，漿料的穩定性、涂覆性能大大提高。

上述氣流粉碎機加工超細銀粉的方法中，作為優選，待緩沖罐氣體壓力達到0.6MPa～0.7Mpa時，開啟研磨氣休。更為優選的，待緩沖罐氣體壓力達到0.65時，開啟研磨氣休。

上述氣流粉碎機加工超細銀粉的方法中，作為優選，在空氣凈化器下方及緩沖罐下方設有排水球閥，設備運作過程中，工作約20分鐘后開啟排水球閥排水。

上述氣流粉碎機加工超細銀粉的方法中，作為優選，壓縮機下方緩沖罐下部有一排水閥，停機前先排水，排水完畢后關閉該閥。

上述氣流粉碎機加工超細銀粉的方法中，作為優選，。

因此，本發明具有銀層附著力強，可焊性好，外觀光亮，平整等特點。

本發明采用的原料很粉是用丙三醇作還原劑投到的，它的平均團聚粒徑在13μm左右，最粗顆粒直徑近40μm.，用原料銀粉來制備某電子漿料時，漿料的穩定性、深覆性能差。

將上述原料銀粉經所氣流粉碎機粉碎加工，就能得到1-2μm的超細銀粉(成品銀粉)，用這成品銀粉來制備的電子漿料，漿料的穩定性、涂覆性大大提高。

附圖說明

圖1是本發明的流程圖。

具體實施方式

下面通過實施例，結合附圖，對本發明的技術方案作進一步具體的說明。

實施例1：

用氣流粉碎機加工超細銀粉的方法過程、設備、工藝參數如下：

采用的原料很粉是用丙三醇作還原劑投到的，原料粒度是100～200目干燥物料，因此采用用平均團聚粒徑13μm左右的干燥銀粉。

本方法選用的設備為市售QLM-100KA氣流磨。

出料粒度D₅₀調節為1-2μm，

研磨氣體壓力0.06Mpa，

軸清洗氣體壓力0.05Mpa，

主清洗氣體壓力0.05Mpa，

分級輪轉數7500～7900轉/分。

方法過程：