[發明專利]微-納流控芯片的二維納米通道的制備方法

無效

• 申請號: 200810060845.4
• 申請日: 2008-03-21
• 公開（公告）號: CN101251532A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: 張磊;殷學鋒;童利民;谷付星
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: G01N33/48
• 分類號: G01N33/48;C12Q1/68
• 代理公司: 杭州中成專利事務所有限公司
• 代理人: 盛輝地

1.一種微一納流控芯片的制備方法，其特征是將二氧化硅納米線放置載玻片上作為模板；通 過熱壓法，將二氧化硅納米線嵌入聚碳酸酯基片的上表面；用氫氟酸將嵌入聚碳酸酯基片 中的二氧化硅納米線溶解后，在聚碳酸酯基片表面形成二維納米通道；將形成二維納米通 道的聚碳酸酯基片與聚二甲基硅氧烷蓋片封合，形成密封的二維納米通道，二氧化硅納米 線直徑在20-900納米，長度在5微米到4厘米，將加工有微米通道的蓋片與加工有二維 納米通道的基片相封接，二維納米通道與微米通道相連，得到集成的微-納流控芯片。

2.根據權利要求1所述的微-納流控芯片的制備方法，其特征是所用的載玻片上放置納米線 為直線形，陣列形或弧形，用于壓制不同形狀的二維納米通道。

3.根據權利要求1所述的微-納流控芯片的制備方法，其特征是二維納米通道的寬度在 20-900納米之間，長度在5微米到4厘米之間，形狀為直線形，陣列形，弧形或相互交 叉。

4.根據權利要求1所述的微-納流控芯片的制備方法，其特征是交叉連接的復雜的二維納米 通道，使用多根納米線作為模板，通過多次熱壓法制作。

5.根據權利要求1所述的微-納流控芯片的制備方法，具體步驟是：

●用熱拉伸法制備納米線；

●將一塊潔凈平整的聚碳酸酯基片蓋在納米線和載玻片上；

●將聚碳酸酯基片，納米線和載玻片放入熱壓機中熱壓，使納米線嵌入聚碳酸酯基片；

●將載玻片和聚碳酸酯基片剝離，用刻蝕劑溶解基片上的納米線，露出納米通道；

●去除了納米線的聚碳酸酯基片與蓋片封合，形成二維納米通道。