[發(fā)明專利]AgNi電接觸材料真空加熱壓結制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810058707.2 | 申請日: | 2008-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN101386927A | 公開(公告)日: | 2009-03-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 許昆;陳登權;羅錫明;李偉 | 申請(專利權)人: | 貴研鉑業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | C22C1/04 | 分類號: | C22C1/04;B22F3/16 |
| 代理公司: | 昆明今威專利代理有限公司 | 代理人: | 賽曉剛 |
| 地址: | 650106云南省昆明市高新技術*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | agni 接觸 材料 真空 熱壓 制備 方法 | ||
1、一種AgNi電接觸材料的制備方法,其特征在于包含以下步驟:
配制AgNi粉末,裝入雙向壓模,置入一個壓桿氣密可上下移動的真空加熱裝置腔體內,裝置置于油壓機平臺上,對腔體抽真空后對其中壓模和模內的粉末材料加熱,采用油壓機對裝置壓桿施壓,待壓模冷卻后取出壓坯,真空燒結壓坯,壓力加工壓坯成絲材或片材。
2、根據(jù)權利要求所述的AgNi電接觸材料的制備方法,其特征在于所述的AgNi粉末材料在2×10-1Pa~2×10-3Pa真空中實現(xiàn)壓結。
3、根據(jù)權利要求所述的AgNi電接觸材料的制備方法,其特征在于所述的AgNi粉末材料在100℃~750℃加熱中實現(xiàn)壓結。
4、根據(jù)權利要求所述的AgNi電接觸材料的制備方法,其特征在于所述的AgNi材料成分為重量百分比Ni:5~50wt%,余量Ag。
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