[發(fā)明專利]具有H型柵的射頻SOI LDMOS器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810057936.2 | 申請(qǐng)日: | 2008-02-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101515588A | 公開(公告)日: | 2009-08-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉夢(mèng)新;畢津順;范雪梅;趙超榮;韓鄭生;劉剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L27/12 | 分類號(hào): | H01L27/12;H01L23/522;H01L29/786;H01L21/84;H01L21/336;H01L21/28;H01L21/265 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 100029*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 射頻 soi ldmos 器件 | ||
1.一種基于絕緣體上硅的射頻LDMOS器件,其特征在于,該射頻LDMOS器件由從上至下依次為頂層硅(3)、埋氧層(2)和底層硅(1)的絕緣體上硅SOI作為基本架構(gòu),該射頻LDMOS器件包括:
設(shè)置于埋氧層(2)上表面的P-區(qū)(20),在緊鄰P-區(qū)(20)兩側(cè)分別設(shè)置的第一N-區(qū)(23)和第二N-區(qū)(24);
設(shè)置于頂層硅(3)上表面的第一H型柵氧化層(7)和第二H型柵氧化層(8);
設(shè)置于第一H型柵氧化層(7)上表面的第一H型多晶硅柵層(9),設(shè)置于第一H型多晶硅柵層(9)上表面的第一H型柵多晶硅化物層(11),以及設(shè)置于第一H型柵多晶硅化物層(11)上表面的第一柵電極(17);設(shè)置于第一H型多晶硅柵層(9)一側(cè)的第二H型氮化硅側(cè)墻(14),以及設(shè)置于第一H型多晶硅柵層(9)另一側(cè)的第一H型氮化硅側(cè)墻(13);
設(shè)置于第二H型柵氧化層(8)上表面的第二H型多晶硅柵層(10),設(shè)置于第二H型多晶硅柵層(10)上表面的第二H型柵多晶硅化物層(12),以及設(shè)置于第二H型柵多晶硅化物層(12)上表面的第二柵電極(18);設(shè)置于第二H型多晶硅柵層(10)一側(cè)的第三H型氮化硅側(cè)墻(15),以及設(shè)置于第二H型多晶硅柵層(10)另一側(cè)的第四H型氮化硅側(cè)墻(16);
設(shè)置于第一H型柵氧化層(7)一側(cè)的第一N-漂移區(qū)(25),在緊鄰第一N-漂移區(qū)(25)的旁側(cè)設(shè)置的第一漏區(qū)(27),設(shè)置于第一漏區(qū)(27)上表面的第一漏區(qū)硅化物層(29),設(shè)置于第一漏區(qū)硅化物層(29)上表面的第一漏電極(30);
設(shè)置于第二H型柵氧化層(8)一側(cè)的第二N-漂移區(qū)(26),在緊鄰第二N-漂移區(qū)(26)的旁側(cè)設(shè)置的第二漏區(qū)(28),設(shè)置于第二漏區(qū)(28)上表面的第二漏區(qū)硅化物層(31),設(shè)置于第二漏區(qū)硅化物層(31)上表面的第二漏電極(32);
設(shè)置于第一H型柵氧化層(7)另一側(cè)的第一源區(qū)(35),設(shè)置于第二H型柵氧化層(8)另一側(cè)的第二源區(qū)(19),在緊鄰第一源區(qū)(35)和第二源區(qū)(19)的前方和后方設(shè)置的與P-區(qū)(20)同型的重?fù)诫s體引出區(qū)(4),在體引出區(qū)(4)和第一源區(qū)(35)以及第二源區(qū)(19)上表面設(shè)置的體區(qū)源區(qū)硅化物層(21),設(shè)置于體區(qū)源區(qū)硅化物層(21)上表面的源電極(22)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于絕緣體上硅的射頻LDMOS器件,其特征在于,所述第一H型柵氧化層(7)和第二H型柵氧化層(8)分別覆蓋頂層硅(3)上表面等于設(shè)計(jì)規(guī)則中溝道尺寸的區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于絕緣體上硅的射頻LDMOS器件,其特征在于,所述第一漏區(qū)(27)和第一N-漂移區(qū)(25)設(shè)置于第一N-區(qū)(23)內(nèi),所述第二漏區(qū)(28)和第二N-漂移區(qū)(26)設(shè)置于第二N-區(qū)(24)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于絕緣體上硅的射頻LDMOS器件,其特征在于,所述第一源區(qū)(35)和第二源區(qū)(19)以及體引出區(qū)(4)設(shè)置于P-區(qū)(20)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于絕緣體上硅的射頻LDMOS器件,其特征在于,所述第一N-區(qū)(23)與P-區(qū)(20)的交界處位于第一H型柵氧化層(7)的下方,所述第二N-區(qū)(24)與P-區(qū)(20)的交界處位于第二H型柵氧化層(8)的下方。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于絕緣體上硅的射頻LDMOS器件,其特征在于,所述第一N-區(qū)(23)和第二N-區(qū)(24)與P-區(qū)(20)交界,該第一N-區(qū)(23)與P-區(qū)(20)的交界之處距離第一H型柵氧化層(7)靠近第一N-漂移區(qū)(25)的一側(cè)0至200nm,所述第二N-區(qū)(24)與P-區(qū)(20)的交界之處距離第二H型柵氧化層(8)靠近第二N-漂移區(qū)(26)的一側(cè)0至200nm。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





