[發明專利]晶片運送裝置

有效

• 申請號: 201380024494.0
• 申請日: 2013-04-09
• 公開（公告）號: CN104350591B
• 公開（公告）日: 2017-02-22
• 發明（設計）人: 魯斯·V·拉什克;巴里·格里格森;詹森·托德·斯蒂芬斯
• 申請（專利權）人: 恩特格里斯公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;B65D85/86;B65D85/38
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 齊楊

1.一種晶片容器，該晶片容器用于容納分隔開的晶片堆，所述晶片堆具有延伸通過晶片的中心的軸線，每個晶片具有圓形外邊緣和厚度，所述晶片容器包括：

基部，所述基部用于接收晶片堆，所述基部具有限定開口內部的多個壁，并且所述壁中的四個限定開口周邊；

蓋部，所述蓋部與基部協作地連接以形成用于容納晶片堆的封閉的內部，所述蓋部具有包括附接結構的內表面；

晶片支撐墊，所述晶片支撐墊在所述附接結構處附接至蓋部的內表面，所述晶片支撐墊具有長度和寬度，所述長度在平行于晶片堆的軸線的方向上延伸，所述晶片支撐墊包括大致矩形的支撐結構，所述矩形支撐結構通過一對相對側支撐結構來限定中央的細長支撐墊窗口，中央的一行晶片接合指狀部分從相對側的支撐結構在窗口中向下縱向延伸，每個所述晶片接合指狀部分用于接合晶片堆中的單個晶片，每個晶片接合指狀部分包括從兩側支撐結構中的一個支撐結構延伸的一對支柱，該對支柱延伸至晶片接合指狀部分的中部，所述晶片接合指狀部分具有包括晶片接合墊的遠端部。

2.根據權利要求1所述的晶片容器，其中每個晶片接合墊朝遠端向外展開。

3.根據權利要求1或2所述的晶片容器，其中每個指狀部分從與相鄰的指狀部分的側支撐結構相對的側支撐結構。

4.根據權利要求1或2所述的晶片容器，其中每個側支撐結構與限定一行狹槽的一行肋部是一體的，每個狹槽具有相關聯的指狀部分。

5.根據權利要求1或2所述的晶片容器，其中每個指狀部分具有被定位成鄰近于相鄰的指狀部分的狹窄部分的向外展開的遠端。

6.根據權利要求1或2所述的晶片容器，進一步地包括安置在所述基部中的H形桿式載架和定位在H形桿式載架下面的基部晶片支撐墊。

7.根據權利要求6所述的晶片容器，其中所述基部晶片支撐墊具有限定多個狹槽的多個肋部，每個狹槽由用于安置所述分隔開的晶片堆中的一個晶片的底部安置條限定，所述底部安置條在每個狹槽的兩個端部中的每個端部處擴展，以在每個端部處向外展開。

8.根據權利要求1或2所述的晶片容器，其中所述晶片支撐墊包括位于中央的該行晶片接合指狀部分的相反側的一對肋狀部分。

9.根據權利要求8所述的晶片容器，其中每個肋狀部分包括多個狹槽，并且每個狹槽具有用于將多個晶片中的一個晶片安置在其中的底部安置區域，每個底部安置區域具有曲率和一對端部，每個所述端部向外展開，借此底部安置區域在端部處向外展開。

10.一種晶片容器和分隔開的薄晶片堆的組合件，所述晶片容器用于容納該薄晶片堆，薄晶片堆中的晶片具有為100mm和150mm中的一個的直徑和200μm或更小的厚度，所述薄晶片堆具有延伸通過晶片的中心的軸線，每個晶片具有圓形外邊緣和厚度，所述晶片容器包括：

H形桿式載架，所述H形桿式載架具有用于晶片堆的多個狹槽，所述狹槽限定晶片間距；

基部，所述基部用于將帶有晶片堆的H形桿式晶片載架接收在其中，所述基部具有底壁和附接結構，H形桿式晶片載架安置在所述底壁上；

基部晶片支撐墊，所述基部晶片支撐墊被附接在定位于H形桿式載架下方的所述底壁處，所述晶片支撐墊具有多個肋部，所述多個肋部限定對應于H形桿式載架的狹槽并且與H形桿式載架的狹槽對準的多個狹槽，每個所述狹槽具有用于將多個晶片中的一個晶片安置在其中的底部安置區域，每個所述狹槽的每個底部安置區域具有曲率和一對端部，該對端部中的每一個向外展開，借此底部安置區域在端部處向外展開；

蓋部，所述蓋部與基部協作地連接以形成封閉的內部，該封閉的內部用于包封帶有晶片堆的H形桿式載架，所述蓋部具有最高壁，附接結構位于所述最高壁上；和

蓋部晶片支撐墊，所述蓋部晶片支撐墊被固定至所述附接結構，并且限定與H形桿式載架中的狹槽對應的狹槽，所述蓋部晶片支撐墊具有一行晶片接合指狀部分。

11.根據權利要求10所述的晶片容器和分隔開的薄晶片堆的組合件，其中所述基部晶片支撐墊中的狹槽的兩個端部處的所述向外展開從狹槽的端部開始延伸至少約為晶片間距的距離。