[發明專利]一種釬焊材料及其制備方法以及用其進行釬焊的方法

有效

• 申請號: 200810047931.1
• 申請日: 2008-06-05
• 公開（公告）號: CN101327551A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: 熊惟皓;葉大萌;楊青青;肖建華;姚振華;瞿峻
• 申請（專利權）人: 華中科技大學
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K35/40;B22F3/16;B23K1/008;B23K1/20
• 代理公司: 華中科技大學專利中心
• 代理人: 方放

1.一種釬焊材料，包含Cu、Ag、Zn、Ni成分，其特征在于：

其還包含Ti和Si；所述各成分質量百分比為：40％≤Cu≤45％，20％≤Ag≤25％，21％≤Zn≤23％，5％≤Ni≤10％，1％≤Ti≤3％，1％≤Si≤5％；各成分混合、壓制成型、經燒結、退火軋制成釬焊材料薄片。

2.權利要求1所述的釬焊材料制備方法，包括：

(1)混合步驟：將Cu、Ag、Zn、Ni、Ti金屬粉末和Si粉末按所述質量百分比放入行星球磨機中混合球磨，得到合金粉末；

(2)成型步驟：將合金粉末采用模壓壓制成型，壓力為450～550Mpa；

(3)燒結步驟：對壓制成型的壓坯采用真空燒結或保護氣氛燒結，燒結溫度750℃～800℃，燒結時間15～30min；

(4)軋制步驟：燒結體退火軋制成釬焊材料薄片。

3.如權利要求2所述的釬焊材料制備方法，其特征在于：

所述混合步驟中，Ag、Cu金屬粉末粒度為200目，Zn、Ni、Ti金屬粉末和Si粉末粒度為300目，在行星球磨機中混合球磨60～120min。

4.用權利要求1所述釬焊材料進行釬焊的方法，包括：

(1)焊前準備步驟：用金相砂紙打磨金屬陶瓷、鋼待焊接表面以及釬焊材料薄片，再將它們放在丙酮溶液中進行超聲波清洗，最后用酒精沖洗并吹干；

(2)裝配步驟：將待焊接的金屬陶瓷、鋼互相搭接，搭接部位放置釬焊材料薄片，搭接部位上放置質量為100～150g的壓塊，再將所述各部件放入真空加熱爐中；

(3)升溫步驟：真空加熱爐升溫，升溫速率為10～15℃/min，升溫至250～300℃保溫20～30min；再升溫至500～550℃保溫20～30min，升溫至釬焊溫度800℃～1000℃，保溫10～15min；真空度小于5×10^-2Pa；

(4)降溫步驟：真空加熱爐從釬焊溫度降溫到350～400℃保溫60～120min，降溫速率8～10℃/min，溫度降到100℃后，自然冷卻至室溫后出爐。