[發明專利]一種納米孔硅質復合隔熱材料及其制備方法無效
| 申請號： | 200810047741.X | 申請日： | 2008-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN101302091A | 公開（公告）日： | 2008-11-12 |
| 發明（設計）人： | 章橋新;付強 | 申請（專利權）人： | 武漢理工大學 |
| 主分類號： | C04B28/00 | 分類號： | C04B28/00;C04B14/04;C04B14/38;C04B26/00 |
| 代理公司： | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 | 代理人： | 王守仁 |
| 地址： | 430070湖北省武漢市*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 納米 孔硅質 復合 隔熱材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種納米孔硅質復合隔熱材料，其特征是：
按重量份計，該材料的組分為：納米孔硅質粉末30～60份，硅酸鋁纖維40～20份，六鈦酸鉀晶須5～20份，黏結劑5～20份；
該材料采用以下步驟的方法制成：
(1)將硅酸鋁纖維搗碎切短，加入水，攪拌，利用離心力除去纖維中的渣球；
(2)加入六鈦酸鉀晶須、黏結劑、納米孔硅質粉末，攪拌成漿料，并充分疏解；
(3)將攪拌充分的漿料干燥到泥漿狀，入模具成型，烘干。
(4)在550～650℃的空氣氣氛中熱處理，即制得納米孔硅質復合隔熱材料。
2.根據權利要求1所述的納米孔硅質復合隔熱材料，其特征是所述硅酸鋁纖維為直徑1～6μm的纖維棉，成分重量百分比為：Al2O3?45～55％，SiO2?44～54％，其余為雜質。
3.根據權利要求1所述的納米孔硅質復合隔熱材料，其特征是所述六鈦酸鉀晶須為針狀晶體，長徑比20～40，導熱系數在25℃時0.054W/M·K，在800℃時為0.017W/M·K。
4.根據權利要求1所述的納米孔硅質復合隔熱材料，其特征是黏結劑為硅溶膠、鋁溶膠中的一種，或多種混合物。
5.一種納米孔硅質復合隔熱材料的制備方法，其特征是以具有納米尺寸孔洞特性的納米孔硅質粉末為基材，以硅酸鋁纖維增強骨架，以具有低熱導率且具有負溫度系數和高紅外反射特性的六鈦酸鉀晶須為添加劑，加入黏結劑，經過纖維預處理、疏解、成型、干燥、熱處理工序，制成納米孔硅質復合隔熱材料，
按重量份計，各組分含量為：納米孔硅質粉末30～60份，硅酸鋁纖維40～20份，六鈦酸鉀晶須5～20份，黏結劑5～20份。
6.根據權利要求5所述的納米孔硅質復合隔熱材料的制備方法，其特征是采用以下步驟的方法：
(1)將硅酸鋁纖維搗碎切短，加入水，攪拌，利用離心力除去纖維中的渣球；
(2)加入六鈦酸鉀晶須、黏結劑、納米孔硅質粉末，攪拌成漿料，并充分疏解；
(3)將攪拌充分的漿料干燥到泥漿狀，入模具成型，烘干。
(4)在550～650℃的空氣氣氛中熱處理，即制得納米孔硅質復合隔熱材料。
7.根據權利要求5或6所述的納米孔硅質復合隔熱材料的制備方法，其特征是所述硅酸鋁纖維為直徑1～6μm的纖維棉，成分重量百分比為：Al2O3?45～55％，SiO2?44～54％，其余為雜質。
8.根據權利要求5或6所述的納米孔硅質復合隔熱材料的制備方法，其特征是所述六鈦酸鉀晶須為針狀晶體，長徑比20～40，導熱系數在25℃時0.054W/M·K，在800℃時為0.017W/M·K。
9.根據權利要求5或6所述的納米孔硅質復合隔熱材料的制備方法，其特征是黏結劑為硅溶膠、鋁溶膠中的一種，或多種混合物。?
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