[發明專利]氣密封性高的耐低溫聚酰胺熱熔膠及應用有效
| 申請號: | 200810040869.3 | 申請日: | 2008-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN101633829A | 公開(公告)日: | 2010-01-27 |
| 發明(設計)人: | 孫靜;祝愛蘭;施才財 | 申請(專利權)人: | 上海輕工業研究所有限公司 |
| 主分類號: | C09J177/06 | 分類號: | C09J177/06;C09J9/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 沙永生 |
| 地址: | 200031*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 密封性 低溫 聚酰胺 熱熔膠 應用 | ||
1.一種氣密封性高的耐低溫聚酰胺熱熔膠粘合劑,其特征在于,它包含下 列聚合單元的縮聚反應產物:二聚不飽和脂肪酸聚合單元和C2-12脂肪族二胺聚 合單元,以及以所述二聚不飽和脂肪酸聚合單元或脂肪族二胺聚合單元的總摩爾 數為基準,1~30摩爾%丁腈橡膠聚合單元,以及聚醚多胺聚合單元,該聚醚多 胺聚合單元的含量不超過脂肪族二胺聚合單元的總摩爾數的30%,所述丁腈橡 膠聚合單元是用如下結構式表示的端胺基丁腈橡膠聚合單元或端羧基丁腈橡膠 聚合單元:
上述結構式中m=20~130,n=5~50。
2.如權利要求1所述的氣密封性高的耐低溫聚酰胺熱熔膠粘合劑,其特征在 于,它含有5~20摩爾%丁腈橡膠聚合單元,以所述二聚不飽和脂肪酸聚合單元 或脂肪族二胺聚合單元的總摩爾數為基準。
3.如權利要求1所述的氣密封性高的耐低溫聚酰胺熱熔膠粘合劑,其特征在 于所述丁腈橡膠聚合單元的數均分子量為1000~10000g/mol。
4.如權利要求1-3中任一項所述的氣密封性高的耐低溫聚酰胺熱熔膠粘合 劑,其特征在于所述丁腈橡膠聚合單元的數均分子量為2000~5000g/mol。
5.如權利要求4所述的氣密封性高的耐低溫聚酰胺熱熔膠粘合劑,其特征在 于,它還含有C6-12脂肪族二元羧酸聚合單元,該C6-12脂肪族二元羧酸聚合單元 的含量不超過二聚不飽和脂肪酸聚合單元的總摩爾數的40%。
6.如權利要求5所述的氣密封性高的耐低溫聚酰胺熱熔膠粘合劑,其特征在 于,該C6-12脂肪族二元羧酸聚合單元的含量不超過二聚不飽和脂肪酸聚合單元 的總摩爾數的30%。
7.如權利要求1或5所述的氣密封性高的耐低溫聚酰胺熱熔膠粘合劑,其 特征在于,所述脂肪族二胺聚合單元、端胺基丁腈橡膠聚合單元和任選的聚醚多 胺聚合單元與二聚不飽和脂肪酸聚合單元、端羧基丁腈橡膠聚合單元和任選的 C6-12脂族二元羧酸單元的摩爾比為0.95~1.1∶1;所述的聚酰胺熱熔膠粘合劑的數 均分子量為2000~30,000g/mol。
8.如權利要求7所述的氣密封性高的耐低溫聚酰胺熱熔膠粘合劑,其特征 在于,所述脂肪族二胺聚合單元、端胺基丁腈橡膠聚合單元和任選的聚醚多胺聚 合單元與二聚不飽和脂肪酸聚合單元、端羧基丁腈橡膠聚合單元和任選的C6-12脂族二元羧酸單元的摩爾比為0.98~1.05∶1;所述的聚酰胺熱熔膠粘合劑的數均 分子量為5,000~20,000g/mol。
9.如權利要求1所述的氣密封性高的耐低溫聚酰胺熱熔膠粘合劑,其特征 在于,所述的二聚不飽和脂肪酸是C16-20二聚不飽和脂肪酸。
10.如權利要求9所述的氣密封性高的耐低溫聚酰胺熱熔膠粘合劑,其特征 在于,所述的二聚不飽和脂肪酸是C18二聚不飽和脂肪酸。
11.如權利要求1所述的氣密封性高的耐低溫聚酰胺熱熔膠粘合劑在電纜、 光纜接頭所用的熱縮套管中的應用。
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