[發明專利]用于進行加速軟錯誤率測試的系統和方法

有效

• 申請號: 200810040292.6
• 申請日: 2008-07-03
• 公開（公告）號: CN101620254A
• 公開（公告）日: 2010-01-06
• 發明（設計）人: 張榮哲;簡維廷
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: G01R31/311
• 分類號: G01R31/311
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 徐 謙;楊紅梅

1.一種供用戶使用來自輻射源的輻射對半導體樣本進行加速軟錯誤測 試(ASER)的裝置，該裝置包括：

用于支持輻射源的第一部件，該第一部件用于支持多種尺寸和形狀的 輻射源；

用于支持半導體樣本的第二部件，該第二部件用于支持多種尺寸和形 狀的半導體材料；以及

耦合到所述第一部件和耦合到所述第二部件的連接組件，該連接組件 用于將第一部件和第二部件彼此相對地放置在多個位置，所述多個位置包 括多個測試位置、第一裝載位置和第二裝載位置，所述多個測試位置中的 每個測試位置由用于使半導體樣本經受輻射應力的幾何因子(GF)來表 征，所述幾何因子描述施加于所述半導體樣本的輻射應力的應力效率，所 述第一裝載位置被配置為將輻射源放置在便于用戶裝、卸輻射源的位置和 方向，所述第二裝載位置被配置為將半導體樣本放置在便于用戶裝、卸所 述半導體樣本的位置和方向。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述應力效率是通過幾何因子 (GF)來表征的。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中所述應力效率是通過與輻射源 關聯的粒子通量來表征的。

4.根據權利要求1所述的裝置，其中所述應力效率是通過與半導體 樣本關聯的粒子通量來表征的。

5.根據權利要求1所述的裝置，其中所述連接組件包括臂子組件， 該臂子組件的長度是可調的。

6.根據權利要求5所述的裝置，其中所述連接組件進一步包括柱狀 子組件，所述柱狀子組件的高度是可調的。

7.根據權利要求6所述的裝置，其中所述輻射源通過第一尺度來表 征，所述半導體樣本通過第二尺度來表征，其中所述幾何因子通過第一尺 度、第二尺度和高度來進一步表征。

8.根據權利要求7所述的裝置，其中所述輻射源為圓形或近似圓 形，所述半導體樣本為圓形或近似圓形，所述第一尺度與輻射源的直徑關 聯，所述第二尺度與半導體樣本的直徑關聯。

9.根據權利要求6所述的裝置，其中所述高度大于0mm。

10.根據權利要求6所述的裝置，其中所述高度小于30mm。

11.根據權利要求6所述的裝置，其中所述柱狀子組件包括第一表面 和調節部件，第一表面由第一螺紋來表征，調節部件包括第二表面，該第 二表面由第二螺紋來表征，所述第一螺紋和所述第二螺紋是互補的螺紋， 從而對調節部件的調節將導致柱狀子組件高度的改變。

12.根據權利要求6所述的裝置，其中所述柱狀子組件由第一端和第 二端來表征，其中所述臂子組件朝向柱狀子組件的第一端而被耦合到柱狀 子組件，其中所述第二部件朝向柱狀子組件的第二端而被耦合到柱狀子組 件。

13.根據權利要求12所述的裝置，其中所述柱狀子組件由縱向軸來 表征，其中所述臂子組件適于圍繞所述縱向軸旋轉。

14.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第一部件包括由直徑來表 征的盤狀子組件。

15.根據權利要求14所述的裝置，其中所述第一部件的直徑可變。

16.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第一部件包括用于物理地 支持半導體材料的多個夾持部件。

17.根據權利要求16所述的裝置，其中所述多個夾持部件包括多個 彈簧。

18.根據權利要求16所述的裝置，其中所述多個夾持部件彼此相隔 多種距離，其中所述多種距離中的至少一種是可調的。

19.根據權利要求18所述的裝置，其中對所述多種距離中的至少一 種可以獨立于所述多種距離中的另一種來調節。