[發明專利]液晶顯示裝置

無效

• 申請號: 200810037965.2
• 申請日: 2008-05-23
• 公開（公告）號: CN101587268A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 馬群剛
• 申請（專利權）人: 上海廣電NEC液晶顯示器有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;H01L21/60
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 薛 琦;朱水平

技術領域

本發明涉及一種液晶顯示裝置，特別是涉及一種可以增加數據線引出配線和封接膠內導電金球間距的液晶顯示裝置。

背景技術

薄膜晶體管液晶顯示裝置以其輕薄、省電、環保等優點越來越被廣大消費者所接受。所有的薄膜晶體管液晶顯示裝置都包含有彩膜基板和陣列基板，兩個基板之間用封接膠連接，封接膠內包含有一液晶層。現在廣泛使用的液晶顯示裝置中主要包括扭曲向列(TN，Twist?Nematics)模式、平面轉換(IPS，In?Plane?Switching)模式和垂直配向(VA，Vertical?Alignment)模式。在這些顯示模式中，TN模式和VA模式的彩膜基板一側都分布有透明的導電薄膜用作公共電極。一般，這種透明導電薄膜采用氧化銦錫(ITO，Indium?Tin?Oxide)材料形成。

圖1是現有液晶顯示模式中，陣列基板一側的簡單電路示意圖。如圖1所示，掃描線2由第一金屬層形成，而數據線1由第二金屬層形成。掃描線2和數據線1隔著絕緣膜垂直相交。在液晶屏的四周分布著封接膠5，封接膠5在數據線端子7一側橫貫數據線引出配線3，封接膠5在掃描線端子8一側橫貫掃描線引出配線4。封接膠5內含有用于傳輸公共電極電位的導電金球。

位于彩膜基板上的透明導電薄膜所需的電位是由陣列基板通過封接膠內的金球傳導過去的。所以，在掃描線端子一側和數據線端子一側的引出配線上方，都會有金球散布在封接膠內。這些金球在彩膜基板一側與透明導電薄膜接觸，而在陣列基板一側，一般與掃描線端子一側的掃描線引出配線之間隔著比較厚的絕緣膜，而與數據線端子一側的數據線引出配線之間隔著比較薄的絕緣膜。

圖2所示為數據線端子7一側，封接膠5、金球6、數據線1和數據線引出配線3形成的一個平面圖，其中數據線1和數據線引出配線3均由第二金屬層形成。由于在數據線端子7一側，金球6與數據線引出配線3之間只隔著薄薄的一層絕緣膜，所以就容易在金球和數據線之間出現各種不良問題。

圖2中沿A-A’方向的截面圖如圖3所示。一般，在第二金屬層10上形成的第一絕緣膜11膜厚在左右，如果由第二金屬層10形成的數據線引出配線比較厚，在數據線引出配線兩側的段差處的第一絕緣膜11就相對較薄，這時候數據線引出配線就容易和金球6接觸，導致由第二金屬層10形成的數據線(D)和彩膜基板9一側的公共電極(COM)發生D-COM短路，相應的數據線上就會出現亮線。就算數據線段差處，沒有發生D-COM短路現象，由于金球6和數據線引出配線之間的間距很小，金球6所帶的COM電位和數據線電位也很容易發生靜電破壞現象，這時相應的數據線上就會出現淡淡的亮線。

對于采用金球工藝后出現的上述不良問題，業內所采取的主要對策技術及相應的缺陷如下：

1、增加數據線引出配線上這層絕緣膜的膜厚，這樣帶來的相應問題是在這層絕緣膜上刻蝕過孔的時間會延長，此外，以這層絕緣膜為介質的存儲電容值也會降低。

2、降低數據線引出配線的膜厚，這樣帶來的相應問題就是數據線的寫入能力降低，或者，數據線要相應變寬，從而導致顯示單元的開口率下降。

3、數據線引出配線上的封接膠內不摻入金球，這樣帶來的問題就是數據線端子一側的封接膠涂敷要和其他部位的封接膠涂敷采用不同的噴嘴，從而帶來工藝節拍下降。

4、使用一些修復線結構，通過激光修復設備進行修復，這種方式需要額外增加工作量，同時修復成功率也不能保證。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術中數據線引出配線和封接膠內導電金球間距不足的缺陷，提供一種可以增加數據線引出配線和封接膠內導電金球間距的液晶顯示裝置。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種液晶顯示裝置，其包括多條數據線和多條相應的數據線引出配線，上述數據線由一第二金屬層形成，其特點在于，上述數據線引出配線由一第一金屬層形成，且每條上述數據線和相應的數據線引出配線之間為電連接。

其中，該電連接的具體結構為：該數據線和數據線引出配線上分別設有多個接觸孔，且所有的上述接觸孔上均設有導電薄膜。

其中，該數據線和數據線引出配線之間設有一重疊區域。

其中，該重疊區域設于該導電薄膜與數據線引出配線的交叉部位的一側。

本發明的積極進步效果在于：本發明可以在不增加絕緣膜膜厚、不降低數據線引出配線膜厚以及不采用修復線結構的前提下，有效地增加導電金球和數據線引出配線之間的絕緣膜厚度，從而大大降低D-COM短路、靜電破壞等不良現象的概率，增強數據線的耐壓能力。

附圖說明