[發明專利]二合一條碼RFID復合標簽及其制作方法無效
| 申請號： | 200810037633.4 | 申請日： | 2008-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN101587561A | 公開（公告）日： | 2009-11-25 |
| 發明（設計）人： | 陳春;王鈾;陸心如 | 申請（專利權）人： | 上海先達企業發展有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/08 | 分類號： | G06K19/08;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產權代理有限公司 | 代理人： | 趙志遠 |
| 地址： | 200060上海市江*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 二合一 條碼 rfid 復合 標簽 及其 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.二合一條碼RFID復合標簽，其特征在于，該復合標簽包括RFID標簽、條碼載體，所述的RFID標簽粘合在條碼載體背面。
2.根據權利要求1所述的二合一條碼RFID復合標簽，其特征在于，所述的條碼載體表面設有條碼。
3.根據權利要求1所述的二合一條碼RFID復合標簽，其特征在于，所述的條碼載體包括紙張或塑料。
4.根據權利要求1所述的二合一條碼RFID復合標簽，其特征在于，所述的RFID標簽包括RFID電子芯片和天線。
5.根據權利要求4所述的二合一條碼RFID復合標簽，其特征在于，所述的RFID電子芯片內存有信息。
6.二合一條碼RFID復合標簽的制作方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
(1)裁減不干膠或紙張，比嵌入的RFID電子標簽略大；
(2)采用黏合劑，將包含RFID電子芯片和天線的標簽粘合在不干膠或紙張背面；
(3)在表面打印條碼，內部通過電寫入向RFID電子芯片內加載信息。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海先達企業發展有限公司，未經上海先達企業發展有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810037633.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：醫療廢物處理機
- 下一篇：一種可變阻力能耗式吸能器
