[發(fā)明專利]清洗掩模版的方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810036661.4 | 申請(qǐng)日: | 2008-04-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101566787A | 公開(公告)日: | 2009-10-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉戈煒;趙蓓 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03F1/00 | 分類號(hào): | G03F1/00;B08B3/04 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 翟 羽 |
| 地址: | 201210*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 清洗 模版 方法 | ||
1.一種清洗掩模版的方法,其特征在于,包括如下步驟:
將掩模版置于含氧氣氛中;
激發(fā)氣氛中的氧氣形成臭氧,以使臭氧與掩模版的遮光層發(fā)生反應(yīng);
加熱超純水;
將掩模版置于超純水中清洗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗掩模版的方法,其特征在于,所述含氧氣氛中氧氣的體積在全部氣體中所占的比例大于10%。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的清洗掩模版的方法,其特征在于,所述含氧氣氛為選自空氣、純氧以及惰性氣體與氧氣的混合氣體所組成的群組中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗掩模版的方法,其特征在于,采用光照的方法激發(fā)氣氛中的氧氣形成臭氧。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的清洗掩模版的方法,其特征在于,所述光照采用的光源波長(zhǎng)范圍為365nm至150nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的清洗掩模版的方法,其特征在于,所述光照所采用的光源的能量密度的范圍為0.1J/cm2至0.4J/cm2。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的清洗掩模版的方法,其特征在于,所述光照持續(xù)的時(shí)間大于5分鐘。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗掩模版的方法,其特征在于,所述加熱超純水,將超純水加熱至溫度為70℃至85℃的范圍。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的清洗掩模版的方法,其特征在于,所述在超純水中清洗的時(shí)間的長(zhǎng)度范圍為5分鐘至20分鐘。
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- 專利分類
G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過(guò)帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過(guò)電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過(guò)100nm或更短波長(zhǎng)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計(jì)工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測(cè)試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備
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