[發明專利]一種具有離散多晶柵結構的靜電保護電路無效
| 申請號: | 200810035346.X | 申請日: | 2008-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN101257018A | 公開(公告)日: | 2008-09-03 |
| 發明(設計)人: | 單毅 | 申請(專利權)人: | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L23/60 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所 | 代理人: | 屈蘅 |
| 地址: | 201203上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 離散 多晶 結構 靜電 保護 電路 | ||
1、一種具有離散多晶柵結構的靜電保護電路,所述靜電保護電路用于保護CMOS集成芯片,所述靜電保護電路包括具有有源區的靜電放電元件,所述靜電放電元件接在所述CMOS集成芯片的I/O焊盤與地之間;所述靜電放電元件觸發部分的有源區與所述CMOS集成芯片的I/O焊盤連接,所述靜電放電元件觸發部分的有源區制作在阱上,其特征在于,數個離散的多晶柵將所述與CMOS集成芯片的I/O焊盤連接的靜電放電元件觸發部分的有源區離散成數個MOS管,所述數個離散的多晶柵浮置。
2、如權利要求1所述具有離散多晶柵結構的靜電保護電路,其特征在于,所述數個MOS管的漏區采用輕摻雜漏工藝制作,對應于MOS管輕摻雜漏區部分的阱采用與所述MOS管漏區反型的暈環注入。
3、如權利要求1所述具有離散多晶柵結構的靜電保護電路,其特征在于,所述靜電放電元件為長溝道的NMOS管,所述長溝道NMOS管的漏端接所述CMOS集成芯片的I/O焊盤,柵端和源端接地;所述長溝道NMOS管的漏區為所述靜電放電元件觸發部分的有源區,與所述CMOS集成芯片的I/O焊盤連接,制作在P阱上;所述數個離散的多晶柵將所述長溝道NMOS管的漏區離散為數個NMOS管,所述數個離散的多晶柵浮置。
4、如權利要求3所述具有離散多晶柵結構的靜電保護電路,其特征在于,所述數個NMOS管的漏區采用N型輕摻雜漏工藝制作,對應于NMOS管N型輕摻雜漏區部分的P阱采用P型暈環注入。
5、如權利要求1所述具有離散多晶柵結構的靜電保護電路,其特征在于,所述靜電放電元件為PNPN晶閘管;所述晶閘管制作在N阱上的P端以及N阱引出端與所述CMOS集成芯片I/O焊盤連接,所述晶閘管制作在P阱上N端以及P阱引出端與地連接,所述有源區N+連接N阱和P阱;所述晶閘管NPN部分為所述晶閘管放電元件的觸發部分,所述連接N阱和P阱的有源區N+為所述靜電放電元件觸發部分的有源區;所述數個離散的多晶柵將所述有源區N+離散為數個NMOS管,所述數個離散的多晶柵浮置。
6、如權利要求5所述具有離散多晶柵結構的靜電保護電路,其特征在于,所述數個NMOS管的漏區采用N型輕輕摻雜漏工藝制作,對應于NMOS管N型輕摻雜漏區部分的P阱采用P型暈環注入。
7、如權利要求1所述具有離散多晶柵結構的靜電保護電路,其特征在于,所述數個離散的多晶柵交錯排列,所述數個MOS管之間形成電阻網絡。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





