[發明專利]一種光刻膠去除方法

無效

• 申請號: 200810035092.1
• 申請日: 2008-03-25
• 公開（公告）號: CN101546136A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 王立;王鵬;劉昕
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: G03F7/42
• 分類號: G03F7/42;G03F7/36
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所
• 代理人: 屈 蘅;李時云

1、一種光刻膠去除方法，其在一灰化設備的反應腔中進行，該反應腔中設置有一微波發生器，該方法包括以下步驟：a、將欲去除光刻膠的晶圓設置在反應腔中，該晶圓上具有預設厚度的光刻膠；b、調控反應腔的溫度以使晶圓上的溫度穩定在一預設溫度范圍內；c、調控反應腔的壓力且使其穩定在一預設壓力范圍內；d、向反應腔中通入氧氣和稀釋氣體且開啟微波發生器，并持續一預設時段；其特征在于，該預設溫度范圍為70至150攝氏度，在步驟d中，氧氣與稀釋氣體的配比范圍為0.1至10。

2、如權利要求1所述的光刻膠去除方法，其特征在于，在步驟a中，該預設厚度小于500埃。

3、如權利要求1所述的光刻膠去除方法，其特征在于，在步驟b中，該稀釋氣體為氮氣或聯胺。

4、如權利要求1所述的光刻膠去除方法，其特征在于，在步驟c中，該預設壓力范圍為93至173帕斯卡。

5、如權利要求1所述的光刻膠去除方法，其特征在于，在步驟d中，該預設時段為10秒至30秒。