[發(fā)明專利]連鑄結(jié)晶器銅表面的電鍍前的預(yù)處理液及其處理方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810033676.5 | 申請日： | 2008-02-18 |
| 公開（公告）號： | CN101514469A | 公開（公告）日： | 2009-08-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 侯峰巖;黎德育;黃麗;李寧;蔣麗敏 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海寶鋼設(shè)備檢修有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/34 | 分類號： | C25D5/34;C25F3/02;B22D11/059 |
| 代理公司： | 上海天協(xié)和誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人： | 徐 泰 |
| 地址： | 201900上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 結(jié)晶器 表面 電鍍 預(yù)處理 及其 處理 方法 | ||
1.一種連鑄結(jié)晶器銅表面的電鍍前的預(yù)處理液，它包括：絡(luò)合劑10％～40％，緩沖劑5％～30％，表面活性劑0.01％～1％，余量為水；所述預(yù)處理液的pH值為8～12。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連鑄結(jié)晶器銅表面的電鍍前的預(yù)處理液，其特征在于，所述絡(luò)合劑為乙二胺四乙酸鹽、焦磷酸鹽、三乙撐四胺、甘氨酸、氨三乙酸中一種或幾種的混合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連鑄結(jié)晶器銅表面的電鍍前的預(yù)處理液，其特征在于，所述緩沖劑為碳酸鹽、磷酸鹽、碳酸氫鹽中的一種或幾種的混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連鑄結(jié)晶器銅表面的電鍍前的預(yù)處理液，其特征在于，所述表面活性劑為十二烷基磺酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基磺酸鈉、十二烷基三甲基氯化銨、十六烷基三甲基氯化銨中的一種。
5.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的連鑄結(jié)晶器銅表面的電鍍前的預(yù)處理方法，其特征在于，它是將所述連鑄結(jié)晶器置的銅板于所述的預(yù)處理液中，并以其為陽極，在20～60℃下，進(jìn)行電解刻蝕，電流密度為1～30A/dm2，電解刻蝕時間為1～40min。
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