[發(fā)明專利]一種可提高兩相鄰N阱間擊穿電壓的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810033362.5 | 申請(qǐng)日: | 2008-01-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101499436A | 公開(公告)日: | 2009-08-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱寶富;施雪捷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/76 | 分類號(hào): | H01L21/76;H01L21/265;H01L27/04 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人: | 屈 蘅;李時(shí)云 |
| 地址: | 2012*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 相鄰 擊穿 電壓 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種可提高兩相鄰N阱間擊穿電壓的方法。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體器件制造過程中,會(huì)出現(xiàn)兩相鄰的阱均為N阱的情況,該兩相鄰N阱的結(jié)構(gòu)如圖1所示,該兩相鄰N阱1和2設(shè)置在硅襯底3中,該兩相鄰N阱1和2間設(shè)置有淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)4(STI),該兩相鄰N阱1和2的深度深于所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)4,為進(jìn)一步減小兩相鄰N阱1和2間的漏電,還通過硼離子注入工藝在兩相鄰N阱1和2間的淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)4下的區(qū)域形成上層隔離P阱5,該硼離子注入的注入能量范圍為25至170千電子伏,注入劑量范圍為4.4×1012?至1.5×1013/平方厘米。在通過測(cè)量?jī)x器對(duì)該兩相鄰N阱1和2進(jìn)行漏電測(cè)試,發(fā)現(xiàn)該上層隔離P阱5并不能有效降低兩相鄰N阱1和2間的漏電,部分載流子可輕易繞過上層隔離P阱5所形成的勢(shì)壘且流經(jīng)上層隔離P阱5下的硅襯底3而形成漏電流,另外通過測(cè)量?jī)x器測(cè)出該兩相鄰N阱間1和2的擊穿電壓(擊穿電壓定義為漏電流的值為1.0×10-9安/微米時(shí)的電壓值)僅為6伏,其小于業(yè)界14至15伏的正常擊穿電壓。
因此,如何提供一種可提高兩相鄰N阱間擊穿電壓的方法以有效減小兩相鄰N阱間的漏電流并提高其擊穿電壓,并且不影響硅襯底上其它器件的電學(xué)特性,已成為業(yè)界亟待解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可提高兩相鄰N阱間擊穿電壓的方法,通過所述方法可在不影響硅襯底上其它器件的電學(xué)特性的前提下,大大減小兩相鄰N阱間的漏電流,并大大提高其擊穿電壓。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種可提高兩相鄰N阱間擊穿電壓的方法,該兩相鄰N阱制作在硅襯底中且該兩相鄰N阱間具有一淺溝槽隔離結(jié)構(gòu),該兩相鄰N阱的深度深于該淺溝槽隔離結(jié)構(gòu),該兩相鄰N阱被一設(shè)置在淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)下的上層隔離P阱隔開,該方法通過離子注入工藝在該上層隔離P阱下形成一下層隔離P阱,該離子注入工藝的注入雜質(zhì)為硼離子,注入能量范圍為800至850千電子伏,注入劑量范圍為5×1012離子/平方厘米;該上層隔離P阱通過硼離子注入工藝制成,其注入能量范圍為25至170千電子伏,注入劑量范圍為4.4×1012至1.5×1013/平方厘米。
在上述的可提高兩相鄰N阱間擊穿電壓的方法中,該下層隔離P阱的硼離子濃度的數(shù)量級(jí)為1017/立方厘米。
在上述的可提高兩相鄰N阱間擊穿電壓的方法中,該上層隔離P阱的硼離子濃度的數(shù)量級(jí)為1017/立方厘米。
在上述的可提高兩相鄰N阱間擊穿電壓的方法中,該硅襯底為P型硅襯底。
與現(xiàn)有技術(shù)中兩相鄰N阱間僅通過淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)和上層隔離P阱隔離而導(dǎo)致部分載流子輕易繞過上層隔離P阱所形成的勢(shì)壘且流經(jīng)硅襯底而形成較大的漏電流,并導(dǎo)致兩相鄰N阱間的擊穿電壓較低相比,本發(fā)明的可提高兩相鄰N阱間擊穿電壓的方法使用高能量的離子注入工藝在上層隔離P阱下生成一下層隔離P阱,從而使兩相鄰N阱間的漏電流由N阱間的穿通電流主導(dǎo)變?yōu)镹/P阱間的PN結(jié)漏電流主導(dǎo),兩相鄰N阱間的漏電流值大幅減小,擊穿電壓值也得到大幅提升。
本發(fā)明的可提高兩相鄰N阱間擊穿電壓的方法由以下的實(shí)施例及附圖給出。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的兩相鄰N阱的結(jié)構(gòu)示意圖;
附圖說明
圖2為使用本發(fā)明的可提高兩相鄰N阱間擊穿電壓的方法的兩相鄰N阱的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為現(xiàn)有技術(shù)中兩相鄰N阱以及硅襯底的漏電流曲線圖;
圖4為使用本發(fā)明的兩相鄰N阱以及硅襯底的漏電流曲線圖;
圖5為現(xiàn)有技術(shù)和使用本發(fā)明的兩相鄰N阱間的電特性曲線對(duì)比示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將對(duì)本發(fā)明的可提高兩相鄰N阱間擊穿電壓的方法作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
本發(fā)明的可提高兩相鄰N阱間擊穿電壓的方法通過離子注入工藝在如圖1所示的上層隔離P阱下形成一下層隔離P阱,在此通過硼離子注入工藝制成所述下層隔離P阱,其注入能量范圍為800至850千電子伏,注入劑量為5×1012?離子/平方厘米。在本實(shí)施例中,所述下層隔離P阱的硼離子注入工藝的注入能量范圍為800千電子伏,所得到硼離子濃度的數(shù)量級(jí)為1017/立方厘米。在此需說明的是,所述下層隔離P阱的硼離子的注入能量遠(yuǎn)高于上層隔離P阱的硼離子注入能量,故其不會(huì)影響硅襯底上其它器件的電學(xué)特性。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司,未經(jīng)中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810033362.5/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





