[發明專利]LED照明裝置無效
| 申請號: | 200810033327.3 | 申請日: | 2008-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN101220934A | 公開(公告)日: | 2008-07-16 |
| 發明(設計)人: | 劉學勇;樓洪獻 | 申請(專利權)人: | 寧波安迪光電科技有限公司 |
| 主分類號: | F21V21/00 | 分類號: | F21V21/00;F21V29/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標事務所 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 315400浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 照明 裝置 | ||
1.一種LED照明裝置,包括殼體和LED光源模組,其中,所述LED光源模組包括若干LED及LED支撐體,所述LED安裝于所述LED支撐體上,其特征在于:所述LED支撐體包括泡沫金屬層和至少部分用于支撐所述LED的金屬支撐層,所述泡沫金屬層由具有通孔結構的泡沫金屬形成,所述金屬支撐層形成于泡沫金屬層的部分表面,所述金屬支撐層與泡沫金屬層接合為一體。
2.如權利要求1所述的LED照明裝置,其特征在于:所述泡沫金屬可以是泡沫鐵、泡沫銅、泡沫鋁、泡沫鐵合金、泡沫銅合金、泡沫鋁合金中的一種。
3.如權利要求1或2所述的LED照明裝置,其特征在于:所述泡沫金屬每英寸上孔數為10~50個。
4.如權利要求1所述的LED照明裝置,其特征在于:所述LED固定在由導熱材料制作的電路板上,所述LED通過電路板固定在所述LED支撐體上。
5.如權利要求4所述的LED照明裝置,其特征在于所述電路板與LED支撐體之間設置有導熱膠。
6.如權利要求4或5所述的LED照明裝置,其特征在于:所述制作電路板的導熱材料是鋁。
7.如權利要求1所述的LED照明裝置,其特征在于:所述金屬支撐層為由與泡沫金屬相同的材質制成的實心金屬層。
8.如權利要求1所述的LED照明裝置,其特征在于:所述LED照明裝置還包括一冷卻扇,所述冷卻扇配置在泡沫金屬層表面中除形成有金屬支撐層區域以外的部分或者配置在泡沫金屬層內形成的收容空間內。
9.如權利要求8所述的LED照明裝置,其特征在于:所述泡沫金屬層表面中除形成有金屬支撐層的部分外,其余表面中有部分被封閉
10.如權利要求1、2、4、5、7、8或9所述的LED照明裝置,其特征在于:所述金屬支撐層與泡沫金屬層通過電鍍接合為一體。
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