[發(fā)明專利]一種智能Plug-in小卡專用貯料盒及其應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810029543.0 | 申請日: | 2008-07-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101318582A | 公開(公告)日: | 2008-12-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王開來;張俊超;顧振榮;張栓 | 申請(專利權(quán))人: | 王開來;大唐微電子技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B65D85/00 | 分類號(hào): | B65D85/00;B65D6/02;B65D83/08;B65H1/04;B26D7/32;B65B35/02 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 楊曉松 |
| 地址: | 510640廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 智能 plug in 小卡 專用 貯料盒 及其 應(yīng)用 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及智能卡制造設(shè)備,特別涉及一種智能Plug-in小卡專用貯料盒及其應(yīng)用。
背景技術(shù)
智能卡的應(yīng)用越來越廣泛,智能卡尺寸和模塊觸點(diǎn)要符合國際或國內(nèi)規(guī)范。ISO7816制定了ID-1型識(shí)別卡的物理特性,ID-1型識(shí)別卡的尺寸為:85.6mm×53.98mm×0.76mm。ISO7816-2規(guī)定ID-1型接觸式集成電路卡(IC卡)的每個(gè)觸點(diǎn)都應(yīng)有一個(gè)不小于2.0mm×1.7mm的矩形表面區(qū)域,各觸點(diǎn)間應(yīng)互相隔離,但未規(guī)定觸點(diǎn)的形狀和最大尺寸。IC卡有8個(gè)觸點(diǎn),從C1到C8,觸點(diǎn)可安排在卡的正面或反面。ISO7816-2還規(guī)定了每個(gè)觸點(diǎn)的相對位置,并規(guī)定了每個(gè)觸點(diǎn)的功能。
SIM卡是接觸式集成電路卡的一種,由ID-1大卡和Plug-in小卡(兩個(gè)名稱是由國際規(guī)范ISO7816和GSM11.11中規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)名稱)兩部分組成。ID-1大卡上印刷個(gè)性化圖案、打印序列號(hào)、密碼、手機(jī)號(hào)等信息,Plug-in小卡上打印化序列號(hào)和實(shí)現(xiàn)與手機(jī)之間信號(hào)交互功能。
GSM11.11中對Plug-in小卡與ID-1型大卡的相對位置,小卡的外形尺寸的規(guī)定,小卡的外形尺寸為:
矩形長度:25mm±0.1mm
矩形寬度:15mm±0.1mm
卡的厚度:0.76mm±0.08mm
目前,SIM卡用戶在營業(yè)廳購買時(shí)的產(chǎn)品都是一張大卡上面帶著一張小卡(如圖1所示),用戶在使用時(shí),將小卡從大卡上掰下來放入手機(jī)中使用,而大卡剩余部分在使用過程中作用較小,一般會(huì)被直接丟棄。
ID-1型接觸式集成電路卡的結(jié)構(gòu)如圖1所示,在其上沖切有孔槽C,使含IC芯片部分(即Plug-in小卡)A可以方便地取出;沖切的要求是使Plug-in小卡大部分邊緣與外部分離,僅保留少量的連接邊使Plug-in小卡在沒使用前不會(huì)掉出,同時(shí)為了使Plug-in小卡可以方便地取出,在連接邊處一般需要加工有切痕B(亦即削薄該處的厚度),使Plug-in小卡在該處容易折斷分離。
為了加工這種Plug-in小卡,現(xiàn)有的智能卡沖切設(shè)備都是采用兩個(gè)工位處理的方式,第一工位先全斷沖Plug-in小卡周圍的槽縫,僅保留少量的連接邊;第二工位半斷沖Plug-in小卡的連接邊,使其厚度變薄。由此可見,現(xiàn)有的這種接觸式智能卡雖然能實(shí)現(xiàn)在使用時(shí)把Plug-in小卡按規(guī)定尺寸取出的效果,但亦存在明顯的缺點(diǎn):(1)由于在使用時(shí)還需將Plug-in小卡周圍的連接邊全部折斷才能取出Plug-in小卡,操作相對比較麻煩,如果連接邊的切痕加工的深度不夠,可能出現(xiàn)連接邊難于折斷或?qū)lug-in小卡造成破壞的現(xiàn)象;(2)現(xiàn)有的智能卡沖切設(shè)備由于分兩工位完成加工要求,設(shè)備需要包括有全斷沖和半斷沖的相關(guān)組件,整體結(jié)構(gòu)相對復(fù)雜,體積較大,成本較高;同時(shí)每張卡片的處理需要經(jīng)過兩個(gè)工位才能完成,處理工藝相對復(fù)雜,耗時(shí)長,處理速度慢,效率低,加工成本高;(3)用戶在取出Plug-in小卡使用后一般將外側(cè)的大卡剩余部分棄置處理,這樣會(huì)造成材料較大的浪費(fèi),同時(shí)影響環(huán)境,不利于環(huán)保。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于王開來;大唐微電子技術(shù)有限公司,未經(jīng)王開來;大唐微電子技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810029543.0/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





