[發(fā)明專利]一種陶瓷基片電阻板的制備方法及所得的電阻板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810029184.9
• 申請日: 2008-06-30
• 公開（公告）號: CN101315824A
• 公開（公告）日: 2008-12-03
• 發(fā)明（設計）人: 鄧進甫;陳潔峰;羅文初;何國強;李志堅;張遠生
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01C10/30
• 分類號: H01C10/30;H01C17/065;H01C17/20;H01C17/245;H05K1/16
• 代理公司: 廣州粵高專利代理有限公司
• 代理人: 羅曉林

技術領域

本發(fā)明涉及一種電阻板的制備方法、所得的電阻板，尤其涉及一種應用于節(jié)氣門位置傳感器的陶瓷基片電阻板的制備方法及所得的電阻板。?

背景技術

為了適應汽車、摩托車的環(huán)保要求，目前國內外的汽車燃油系統(tǒng)已由原來的化油器時代轉變?yōu)殡妵姇r代(即電子燃油噴射系統(tǒng))，中國國內也將在近年內完成摩托車由化油器向電子燃油噴射系統(tǒng)的轉變。節(jié)氣門位置傳感器做為電噴系統(tǒng)的一個重要傳感器，是用來實時檢測車輛發(fā)動機在怠速或工作狀態(tài)時的節(jié)氣門閥體開放角度，并將該開放角度數據傳輸到電子控制單元(ECU)，由ECU根據該數據，計算并調節(jié)噴油器和氣門調節(jié)閥兩者達到合適的比例狀態(tài)，從而保證燃油和空氣的混合比例能永遠保持在完全燃燒的環(huán)保標準范圍。電阻板產品做為節(jié)氣門位置傳感器中的關鍵部件，能將節(jié)氣門閥體的開放角度，以阻值線性變化的方式，轉化為輸出電壓的線性變化，成功實現(xiàn)了節(jié)氣門閥體的機械位移信號轉化為模擬電壓信號的功能。?

目前用于節(jié)氣門位置傳感器的電阻板普遍工藝是：碳膜電阻體是印刷生成于覆銅PCB板上，覆銅PCB板需預先覆上一層銅電極層，做為電阻的連接端和輸出的連接端。再在覆銅PCB板上印刷碳膜電阻，碳膜電阻需與PCB及PCB板上的覆銅層接觸。但這種設計存在以下問題：?

1、覆銅PCB板的表面平面粗糙度、翹曲度以及厚度精度較差，使碳膜電阻印刷到PCB板上后，電阻膜的平面粗糙度較差，導致電刷在電阻膜層上滑動時，電刷與電阻膜層之間的摩擦系數大，電阻膜層容易被電刷刮落，極大程度的影響到產品的壽命。?

2、電阻膜層和電刷膜之間的接觸性差，導致產品的輸出線性度不好，不能很好的反映節(jié)氣門閥體的線性變化和發(fā)動機的工況。?

3、覆銅層和碳膜由兩種不同的工藝生成，覆銅層的材料和碳膜電阻的材料存在比較大的熱膨漲系數。而節(jié)氣門位置傳感器是安裝在汽車(摩托車)的發(fā)動機旁邊，溫度變化較大。這兩種不同熱膨漲系數的兩種材料的連接端在長期工作過程中，容易受溫度變化而造成覆銅層和碳膜電阻膜層之間產生剝離，影響產品的壽命。?

4、由于傳統(tǒng)的覆銅PCB板一般只能耐高溫在250℃～300℃左右且時間不能過長，否則覆銅PCB板會出現(xiàn)變形，而碳膜電阻生產加工過程中一般需要較高溫固化且長達1個多小時，同時，覆銅層的材料和碳膜電阻的材料存在比較大的熱膨漲系數，因此，傳統(tǒng)的覆銅PCB板產品在電阻值控制及電阻線性方面都存在劣勢，不利于工業(yè)化的大批量產。?

發(fā)明內容

本發(fā)明需解決的問題是提供一種電阻耐磨性好、線性度好、長壽命的陶瓷基片電阻板的制備方法；本發(fā)明需解決的另一問題是提供由該制備方法所得的電阻板。?

本發(fā)明的技術方案是：一種陶瓷基片電阻板的制備方法，包括步驟：(1)在陶瓷基片的表面按設定的間距縱橫劃槽，形成帶有四方連續(xù)方格的劃槽面，設定橫向劃槽、縱向劃槽及劃槽面為正面、劃槽面的背面為反面；(2)用厚膜絲網印刷方法在陶瓷基片的反面以每個單元方格為基準印刷導電漿料，逐格形成附著于陶瓷基片端的層狀背電極膜層；(3)用厚膜絲網印刷方法在陶瓷基片正面以每個單元方格為基準印刷導電漿料，逐格形成附著于陶瓷基片劃槽面的層狀面電極膜層，再放到高溫爐中進行燒結；(4)用厚膜絲網印刷方法在靠近陶瓷基片方角部份面電極膜層上印刷電阻漿形成平衡電阻體膜層、保護電阻體膜層，再放到高溫爐中進行燒結；(5)用厚膜絲網印刷方法在弧形部份面電極上印刷碳膜電阻導體漿以形成電位器電阻體膜層，再放到固化爐中進行固化。只有通過上述燒結或固化，才能形成穩(wěn)定的功能膜層，即穩(wěn)定的背電極膜層、面電極膜層、平衡電阻膜層、電位器電阻膜層。最后對整塊有相應功能膜層的基片根據已有的劃槽進行分片、上引線，焊腳處理。?

進一步：在上述陶瓷基片電阻板的制備方法中，所述的燒結溫度是850?±5℃；所述的固化溫度為200℃±5℃。在所述的步驟(5)后還包括對平衡電阻體膜層、保護電阻體膜層進行激光調阻，形成修阻的過程。所述的背電極膜層、面電極膜層厚度是18～25μm。所述的平衡電阻體膜層、保護電阻體膜層的厚度是10～18μm。在制備方法中還包括在陶瓷基片正面印上標記的過程。所述的電極膜層是Ag/Pd、電阻體膜層是納米級材料。?