[發明專利]新型空氣換熱器芯片及其沖壓模具和制造方法有效
| 申請號: | 200810026843.3 | 申請日: | 2008-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN101539385A | 公開(公告)日: | 2009-09-23 |
| 發明(設計)人: | 何濤;何少云 | 申請(專利權)人: | 珠海佳一電子技術有限公司 |
| 主分類號: | F28F3/02 | 分類號: | F28F3/02;B21D37/10;B21D53/04 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 | 代理人: | 溫 旭 |
| 地址: | 519000廣東省珠海市梅*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 新型 空氣 換熱器 芯片 及其 沖壓 模具 制造 方法 | ||
1.一種空氣換熱器芯片,其特征在于:由一張薄金屬片制成,大致呈瓦楞紙形,其橫截面呈方波形,其兩面形成多列平行的溝槽和隆起,溝槽和隆起相互間隔,所述溝槽和/或隆起兩端設有縱向折褶,上述縱向折褶被壓平在同一平面上,溝槽兩端寬度同其中間寬度一致;正反兩面的溝槽分別構成互不相通的氣體流通區域。
2.根據權利要求1所述的空氣換熱器芯片,其特征在于:所述溝槽和隆起兩端均設有縱向折褶,上述縱向折褶長度、折角相同。
3.一種權利要求2所述空氣換熱器芯片的沖壓模具,該沖壓模具包括上模和下模,其特征在于:上模中部設有向下的上模筋板,下模中部設有向上的下模筋板,上、下模筋板相互平行、相互間隔,上模筋板兩端高度逐漸變低,下模相應位置設有相應的下模凹槽;下模筋板兩端高度逐漸變低,上模相應位置設有相應的上模凹槽,上、下模合模時,上模筋板伸入下模凹槽內,下模筋板伸入上模凹槽內,上模筋板與下模凹槽之間、下模筋板與上模凹槽之間、上、下模筋板兩端的上、下模之間有一定間隙。
4.根據權利要求3所述的沖壓模具,其特征在于:上、下模筋板兩端高度逐漸變低的部分均開有縱向容褶槽。
5.根據權利要求4所述的沖壓模具,其特征在于:下模凹槽的上半部分、上模凹槽的下半部分均延伸到整個模板。
6.一種空氣換熱器芯片的制造方法,包括下述步驟:
①、將薄金屬片反復折疊成瓦楞紙狀,其橫截面呈方波狀,其兩面形成多列平行的隆起和溝槽;
②、將步驟①所得的瓦楞紙狀薄金屬片放在權利要求3或4或5所述沖壓模具的下模上,使隆起套在下模筋板上,溝槽卡入下模凹槽內,用權利要求3或4或5所述沖壓模具的上模沖壓,即可沖壓出本空氣換熱器芯片。
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