[發明專利]一種阻垢用銅基觸媒合金錠的均勻化處理方法

有效

• 申請號: 200810024433.5
• 申請日: 2008-03-24
• 公開（公告）號: CN101240407A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發明（設計）人: 魯禮民;劉東;劉寺意
• 申請（專利權）人: 金壇市恒旭科技有限公司
• 主分類號: C22F1/08
• 分類號: C22F1/08
• 代理公司: 常州市維益專利事務所
• 代理人: 周祥生

技術領域：

本發明涉及一種具有防垢功能的銅基觸媒合金材料加工技術，尤其涉及銅基觸媒合金錠的均勻化處理方法。

背景技術：

在石油、化工、電力、造紙、印染、供熱等行業的水處理過程中，以及在水加熱過程中都必須使用輸水管道，輸水管道在長期高溫使用過程中都會產生水垢，這種物質的產生，輕則會影響工業生產的正常運行，重則會導致整個生產系統癱瘓或造成設備爆炸等重大安全事故。為此，本單位經過長期的試驗研究，終于研制出一種具有防垢功能的銅基觸媒合金材料，它組份為Cu、Ni、Zn、Sn、Pb、Fe、Sb、Mn八種金屬元素，各組分的重量百分比為：Cu?40％-70％；Ni?5％-20％；Zn?10％-35％；Sn?5％-30％；Pb?0.5％-20％；Fe?0.1％-8％；Sb?0.01％-2％；Mn?0.05％-5％，在制備過程中，必須將上述八種金屬經特殊方法熔化成液態，然后再用專用鑄造成型模鑄成銅基觸媒合金錠材，再對銅基觸媒合金錠材進行熱處理，使之具有阻止水垢生成并能溶解水垢的能力。

發明內容：

本發明的目的是提供一種阻垢用銅基觸媒合金錠的均勻處理方法，經本發明處理后銅基觸媒合金錠就具有優異的防垢功能，它既能阻止水垢的生成，又能溶解水垢。

本發明采取的技術方案是：

一種阻垢用銅基觸媒合金錠的均勻化處理方法，其處理步驟如下：將熱處理電阻爐的爐膛清理干凈，在室溫條件下將銅基觸媒合金錠裝入爐膛中，通電開爐加溫，以30℃/s-50℃/s的升溫速度升溫至700℃-850℃，保溫60min-90min，再以10℃/s-30℃/s的升溫速度升溫至1000℃-1150℃，保溫300min-360min，關閉電源，使金屬錠隨爐冷卻至300℃-400℃，打開爐門，取出銅基觸媒合金錠空冷至室溫。

進一步，所述阻垢用銅基觸媒合金錠的均勻化處理方法，其特征是：所述銅基觸媒合金錠的截面形狀為圓形或正方形，圓形的直徑為φ20mm-φ300mm，正方形的邊長為20mm-300mm。

經實際試驗證明，銅基觸媒合金錠經本發明所述熱處理后，銅基觸媒合金內形成沿S¹⁰⁰晶軸定向生長的柱狀晶體，它具有優異的防垢功能，它既能阻止水垢的生成，又有很強的溶解水垢能力。

具體實施方式：

本發明所述阻垢用銅基觸媒合金錠的均勻化處理方法，將組份為Cu、Ni、Zn、Sn、Pb、Fe、Sb、Mn八種金屬元素，各組分的重量百分比為：Cu?40％-70％；Ni?5％-20％；Zn?10％-35％；Sn?5％-30％；Pb?0.5％-20％；Fe?0.1％-8％；Sb?0.01％-2％；制得的銅基觸媒合金錠用電阻加熱爐進行均勻化處理，具體步驟如下：將熱處理電阻爐的爐膛清理干凈，在室溫條件下將銅基觸媒合金錠裝入爐膛中，通電開爐加溫，以30℃/s-50℃/s的升溫速度升溫至700℃-850℃，保溫60min-90min，再以10℃/s-30℃/s的升溫速度升溫至1000℃-1150℃，保溫300min-360min，關閉電源，使金屬錠隨爐冷卻至300℃-400℃，打開爐門，取出銅基觸媒合金錠空冷至室溫。

所述銅基觸媒合金錠的截面形狀為圓形或正方形，圓形錠的直徑為φ20mm-φ300mm，正方形錠的邊長為20mm-300mm。