[發明專利]離子回旋共振加熱天線真空饋口陶瓷封結結構

無效

• 申請號: 200810022381.8
• 申請日: 2008-06-28
• 公開（公告）號: CN101315814A
• 公開（公告）日: 2008-12-03
• 發明（設計）人: 楊慶喜;宋云濤;趙燕平;王磊
• 申請（專利權）人: 中國科學院等離子體物理研究所
• 主分類號: G21B1/00
• 分類號: G21B1/00;G21B1/11;H05H1/18
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司
• 代理人: 余成俊

1.離子回旋共振加熱天線真空饋口陶瓷封結結構，包括有陶瓷管，陶瓷管左、右端面為金屬化端面，其特征在于：所述的陶瓷管左端內壁套裝有第一無氧銅法蘭，所述的第一無氧銅法蘭有環形外翻邊沿，第一無氧銅法蘭通過所述的環形外翻邊沿真空焊接于陶瓷管左端金屬化端面上，第一不銹鋼封結法蘭經過真空焊接于第一無氧銅法蘭環形外翻邊沿上；陶瓷管右端外壁上套裝有第二無氧銅法蘭，所述的第二無氧銅法蘭有環形內翻邊沿，第二無氧銅法蘭通過所述的環形內翻邊沿真空焊接于陶瓷管右端金屬化端面上，第二不銹鋼封結法蘭經過真空焊接于第二無氧銅法蘭環形內翻邊沿上；所述的第一不銹鋼封結法蘭具有環形外翻邊，第二不銹鋼封結法蘭具有環形內翻邊，所述的環形外、內翻邊外端逐步由厚變薄為錐形結構。

2.根據權利要求1所述的離子回旋共振加熱天線真空饋口陶瓷封結結構，其特征在于所述的陶瓷管為絕緣95陶瓷圓柱體；所述的第一、第二不銹鋼封結法蘭材料為316不銹鋼材料；所述的真空焊接是指采用釬焊焊料在真空釬焊爐中進行焊接。