[發明專利]一種半導體晶片與吸盤表面清洗打磨裝置

無效

• 申請號: 200810021561.4
• 申請日: 2008-08-01
• 公開（公告）號: CN101352828A
• 公開（公告）日: 2009-01-28
• 發明（設計）人: 劉建清;呂鴻明;朱祥龍
• 申請（專利權）人: 無錫開源機床集團有限公司
• 主分類號: B24B27/033
• 分類號: B24B27/033;H01L21/304
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所（普通合伙）
• 代理人: 顧吉云

1.一種半導體晶片與吸盤表面清洗打磨裝置，其包括箱體、晶片刷、吸盤刷、油石盤，所述箱體包括上箱體和下箱體，所述晶片刷、吸盤刷、油石盤分別通過各自支架安裝于下箱體，其特征在于：其還包括帶導桿氣缸、分度驅動系統和旋轉驅動系統，所述帶導桿氣缸通過托架固定在磨床上，所述上箱體和下箱體之間通過所述分度驅動系統連接，所述氣缸的活塞桿與上箱體連接，所述分度驅動系統與所述旋轉驅動系統以及所述帶導桿氣缸電控連接。

2.根據權利要求1所述一種半導體晶片與吸盤表面清洗打磨裝置，其特征在于：所述分度驅動系統包括微型電機、減速器、齒輪傳動系統以及信號傳遞系統，所述齒輪傳動系統包括從動不完全齒輪和主動不完全齒輪，所述從動不完全齒輪套裝于所述下箱體的中心軸承孔中的轉軸上，所述主動不完全齒輪套裝于所述上箱體軸承孔中的轉軸上，并與上述的從動不完全齒輪嚙合，所述上箱體軸承孔中的轉軸與減速器的輸出端通過聯軸器連接，所述減速器輸入端與所述微型電機相連接，所述信號傳遞系統包括金屬塊和接近開關，所述金屬塊固定在主動不完全齒輪上，所述接近開關安裝在所述上箱體上。

3.根據權利要求2所述一種半導體晶片與吸盤表面清洗打磨裝置，其特征在于：所述旋轉驅動系統包括旋轉驅動的微型電機、旋轉驅動減速器、旋轉驅動齒輪傳動系統以及旋轉驅動信號傳遞系統，所述旋轉驅動齒輪傳動系統包括主動齒輪和分別與所述晶片刷、吸盤刷和油石盤對應的三個從動齒輪，所述三個從動齒輪分別安裝在與其對應的下箱體上，并且所述三個從動齒輪分別與對應的晶片刷、吸盤刷和油石盤的支架連接，所述三個從動齒輪在工作位時均能與所述主動齒輪嚙合，所述主動齒輪安裝在所述上箱體的軸承孔中的轉軸上，所述上箱體的軸承孔中的轉軸與所述旋轉驅動減速器的輸出端通過聯軸器連接，所述旋轉驅動信號傳遞系統包括旋轉驅動金屬塊和接近開關，所述旋轉驅動金屬塊設置有三塊分別固定在所述三個從動齒輪上，所述接近開關安裝在所述上箱體上。