[發明專利]陶瓷二次金屬化的方法

無效

• 申請號: 200810018942.7
• 申請日: 2008-01-27
• 公開（公告）號: CN101224997A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發明（設計）人: 高永泉;翟文斌;姚明亮
• 申請（專利權）人: 常熟市銀洋陶瓷器件有限公司
• 主分類號: C04B41/88
• 分類號: C04B41/88
• 代理公司: 常熟市常新專利商標事務所
• 代理人: 朱偉軍

技術領域

本發明涉及一種陶瓷二次金屬化的方法，用于對已經完成了一次金屬化的作為微波爐磁控管陰陽極組件的陶瓷基體的至少一端端面覆鎳，使覆鎳后的陶瓷基體更有效地與金屬如可伐合金進行封接，屬于陶瓷金屬化加工技術領域。

背景技術

由于對用作微波爐磁控管的金屬化陶瓷器件的加工與對諸如放電管、真空開關管、電子器件、探測傳感器等的加工相比，不論是技術質量要求方面還是在成本控制要求方面難度均要大得多，因此，及至目前，我國雖有屈指可數的廠商涉足微波爐磁控管的金屬化陶瓷器件的生產，但未有規模化的突破。鑒此，因我國對微波爐磁控管用金屬化陶瓷器件仍主要依賴于向外國如韓國、日本等進口，從而帶來了許多制約因素，如價格昂貴，產業難于自主。

陶瓷二次金屬化的目的是旨在改善焊料在金屬化表面的流散性和防止液態焊料對金屬化層的侵蝕，通常的做法是在完成燒結的金屬化表面鍍鎳層，藉以覆蓋多孔的鉬-錳金屬化層，并形成光滑的可焊表面。良好的二次金屬化質量能為陶瓷與金屬封接組件之間獲得較高的封接強度提供技術保障。

傳統的亦為目前我國企業所使用的陶瓷二次金屬化的方法是：先在已經完成燒結的金屬表面鍍鎳，獲得鍍鎳層；然后將鍍鎳層后的陶瓷置于氫氣氛中，以950°左右燒結15-25min，即燒結鎳層。通過燒結，可使鎳層與一次金屬化層即鉬-錳層結合牢固。該方法存在有以下不足：其一，由于采用電鍍方法鍍鎳，鎳層厚度僅為十分微薄的2-4um，因此在燒氫時極易起皮、起泡、殘次多、合格率低、成本高，而若不進行燒結，直接與金屬如可伐合金封接(釬焊)，則又會造成焊接不良、漏氣、影響微波爐磁控管的產品質量；其二，由于是采用電鍍方式鍍鎳，因此對環境污染嚴重，并且鍍液有損職工健康；之三，2-4um的微薄的鍍鎳層難以保障與可伐合金的封接強度，對此申請人通過對日、韓產品的覆鎳層進行了測定，鎳層厚度通常在6-8um，而且還表明具有這種厚度的鎳厚不僅在燒氫時不易起泡、不易起皮，此外還能表現出與金屬封接的可靠的封接強度。

本申請人經過了歷時三年多的探索、研究，認為，造成鎳層差異及產品合格率低的主要原因在于我國的包括鍍鎳配方在內的電鍍鎳技術與國外如日、韓、美的水平存在一定距離，而國外又恰恰并不公開該種技術，目前比較常見的鍍鎳配方由下表所列。

表1